《半導體》昇陽半導體2024營收創3高 2025成長動能看旺

【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)受惠擴產效益及先進製程對再生晶圓需求增加，2024年營收繳出「三高」佳績。展望2025年，公司看好在三大成長動能趨動下，晶圓業務營收有望實現雙位數成長，AI崛起及車用市場復甦則可望帶動晶圓薄化業務獲利成長。

昇陽半導體股價去年10月中觸及153元新高價，隨後拉回117.5～147元區間高檔震盪，今（20）日在買盤敲進下開高走揚4.94％至127.5元，截至午盤維持逾3％穩健漲勢。不過，三大法人持續偏空，上周合計賣超達7651張。

昇陽半導體2024年12月自結營收3.53億元，月增0.5％、年增達47.34％，連3月改寫新高，帶動第四季營收10.49億元，季增11.92％、年增達39.31％，再創歷史新高。累計全年營收35.51億元、年增6.73％，連4年改寫新高。

展望後市，昇陽半導體指出，先進製程所需的晶圓價量俱增，因應先進製程產能擴展，公司再生晶圓將擴產逾2.3倍因應。同時，因應海外市場需求持續成長，公司的優先順序為美國、歐洲及日本，市場潛力與公司成長策略一致。

此外，昇陽半導體亦透過特殊測試／承載晶圓搶攻先進封裝商機，雖然2023年僅占晶圓業務營收0.8％、2024年預期相當，但隨著相關需求起飛，目標2025年測試晶圓占比躍升至5％、2026年測試及承載晶圓合計占比達10％。

整體而言，昇陽半導體將藉由AI應用蓬勃發展，加速推動業務成長，並正式揭開綠色能源時的序幕。受惠先進製程擴產速度加快、海外需求持續成長、測試／載具晶圓需求起飛等三大成長動能驅動，看好2025年晶圓業務營收將實現雙位數成長。

薄化業務方面，鑒於AI需求增加驅動IC整合MOSFET的DRMOS薄化需求、碳化矽（SiC）生產成本下降，昇陽半導體聚焦超薄功率半導體及SiC薄化代工，策略轉向AI及車用領域。隨著AI崛起及車用市場復甦，看好可望帶動2025年晶圓薄化業務獲利成長。