聯發科天璣8400亮相，採台積4奈米產出，獲REDMI、VIVO等採用

【財訊快報／記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(2454)今（23）日發表天璣8400 5G全大核Agentic AI行動晶片，該款晶片，主要採用台積電(2330)4奈米產出，並獲得大陸手機品牌廠REDMI、VIVO、OPPO和小米等採用。聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯表示：「天璣8400擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計，其功耗性能兼具的特點，重新詮釋高階智慧手機體驗。此外，天璣8400的生成式AI和Agentic AI能力，也將加速AI應用普及化並惠及大眾。」

天璣8400的全大核CPU含8個頻率最高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725處理器，CPU多核性能較上一代晶片提升41%。藉由精準的能效調控技術，CPU多核功耗較上一代下降44%，有更長的電池續航時間。

天璣8400搭載Arm Mali-G720處理器，GPU峰值性能較上一代晶片提升24%，功耗下降42%。此外，天璣8400亦支援星速引擎，以MediaTek Frame Rate Converter(MFRC)2.0等技術為玩家帶來更流暢的遊戲繪圖、穩定影格率、低功耗暢玩體驗。

天璣8400整合聯發科旗艦AI處理器NPU 880，全大核CPU結合強勁NPU協同運算，提供高速生成式AI任務處理能力，並支援全球主流大型語言模型（LLM）、小型語言模型（SLM）和大型多模態模型（LMM），讓使用者能體驗AI翻譯、改寫、根據上下文智慧回覆、語音通話摘要、多媒體內容生成等生成式AI應用。

天璣8400還搭載日前於天璣9400旗艦晶片上亮相的聯發科天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），讓開發者能藉此打造符合使用者需求與偏好的Agentic AI應用。聯發科天璣Agentic AI引擎，將可加速各式行動裝置邁進Agentic AI應用。

天璣8400內建聯發科Imagiq 1080 ISP影像處理器，利用QPD變焦硬體引擎，來捕捉更多光線、能更快更準確地對焦，並生成高解析度的影像。此外，天璣8400還支援天璣全焦段HDR技術。