辛耘整體訂單能見度達2026下半年，再生晶圓新增5萬片產能提前達陣
【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝設備暨再生晶圓解決方案廠辛耘(3583)，對於後續營運展望樂觀，公司透露，目前整體訂單能見度達2026年下半年，明年營運可再創新高峰。此外，因應長線需求，公司也於台南安定工業區破土興建總坪數達6700坪的廠辦大樓，再生晶圓部分，原先規劃2026年第一季新增約5萬片產能今年內提前達陣。辛耘今(9)日公告2025年11月份自結營收，單月合併營收達9.58億元，較上月增加9%，較2024年同期增加7%；累計今年前十一月合併營收為103.91億元，較去年同期增加17%，不僅突破百億元大關，更提前改寫年度歷史新猷。
展望未來，辛耘表示，公司旗下三大產品線展望均維持正向，對於2026年營運維持審慎樂觀看法。其中，自製設備方面，主要客戶在先進封裝擴產計畫維持強勁，同時公司在海內外客戶亦有更多新斬獲，目前整體訂單能見度達2026年下半年。
看好長線需求，公司也致力於擴充廠辦，不單在今年9月於原有湖口廠區旁，擴建2700坪的廠辦大樓，更在近日，於台南安定工業區破土興建總坪數達6700坪的廠辦大樓，目標打造公司旗下最大設備製造中心，就初步時程規劃，辛耘台南新廠預計2027年下半年竣工投產，在滿載情況下，設備製造產能將較目前增加一倍，以滿足客戶日益迫切的需求。
再生晶圓部分，辛耘湖口廠第一、二期12吋產能皆已到位，原先規劃2026年第一季新增約5萬片部分，更提前到今年度達陣，推升總月產能至21萬片，後續將視市場需求彈性擴充；至於代理事業受惠半導體擴產潮，預期將持續穩定成長。整體而言，公司期許，在三箭齊發下，2026年營運能再創高峰。
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財訊快報 ・ 3 小時前 ・ 發表留言徐秀蘭看好環球晶今年營收較去年小增，記憶體相關有望調漲
【財訊快報／記者李純君報導】環球晶(6488)今年營運展望，公司提到，今年第一季會是谷底，較去年第四季持平或略減，然後逐季走揚，全年會成長，但非大幅度成長，而毛利率與去年差不多或是略好，營收小增，整體獲利將好一點。至於產線的價格趨勢，預計記憶體相關的有機會調升。環球晶圓董事長徐秀蘭表示，以營收來看，去年壓力大一點，今年可以回到季季高，第一季是谷底，單季營收相較去年第四季是持平，或略低於去年第四季 ，整體來看，2026年全年營收會成長，但不是超大幅度成長，最終要看匯率，以及量和價成長幅度。徐秀蘭也透露，針對矽晶圓價格，漲價部分，目前看比較有多一點機會談的，都在AI相關，尤其記憶體相關、先進製程部分，此外，在DDR4部分，因為先前景氣低迷時低現貨價很差，預期這一塊也會有機會調整。至於環球晶圓的資本支出部分，2024是資本支出高峰，支出包括建廠，2025年支出較偏向設備採購，該年前三季支出為270多億元，2026年因前一波擴產的收尾，因此全年資本支出會比2025年低，整體來看，今年會是資本支出往下，折舊攤提往上。因此整體來看，徐秀蘭表示，從現金支出的觀點來看，2026年是降低，折舊往上，但營
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【財訊快報／記者李純君報導】受惠於台積電(2330)加快2奈米建廠與擴廠速度，半導體先進製程AMC奈米監測設備廠商創控科技(6909)，今年營運展望樂觀，而法人圈估算，創控2026年營收有望更優於去年，續創年度歷史新高。創控2025年12月營收1.06億元，單月營收首度突破億元大關並創下歷史新高；合計2025年全年營收5.51億元，年增11.08%，達到原訂雙位數成長目標，且年度營收並創下歷史新高。展望後續，公司認為，隨著先進製程對微環境潔淨要求提升，以及2奈米製程積極擴產的建廠需求，尤其2026年全球半導體廠資本支出預期再創新高，創控後續展望樂觀。而法人圈則分析，創控的AMC監控設備銷售將可因大客戶持續擴建2奈米的新廠與新產能，續創佳績，再者，該公司在微環境暨設備環境的新產品FMS2000晶圓盒（FOUP）監測系統與MiTAP M3氣體分析儀等新產品效益也逐步發酵，整體營運規模持續擴張。
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言南亞科今年很不錯，位元成長率約逾一成，Q1 ASP續漲，惟幅度不及Q4
【財訊快報／記者李純君報導】針對後續DRAM漲勢的看法，以及產業多頭趨勢，南亞科(2408)總經理李培瑛表示，預估2026年及2027年上半年的新增產能有限，此外，今年上半需求蠻熱絡，而下半年消費性市場也會轉強，全年還算很不錯，也有更多客戶想簽長約和預付款。至於今年首季報價，他預期還會漲，但幅度可能沒有去年第四季大，此外南亞科今年位元成長率約一成多。以整體市況來說，李培瑛分析，AI與一般伺服器持續驅動2026年DRAM需求，未來高頻寬與高密度DRAM將持續擴展至雲端及邊緣AI應用，且產能受限下，多種DRAM產品，包括DDR5、LPDDR5、DDR4、LPDDR4及DDR3預期都將持續缺貨。他補充，在供給端，預估2026年及2027年上半年的新增產能有限，既有供應商優化產品組合，以滿足關鍵客戶需求。在需求端，伺服器對HBM與傳統RDIMM的需求增加顯著，而PC和手機中則是DRAM搭載量持續提升，至於消費型電子終端產品，多樣化的消費電子應用對DRAM維持穩健需求。整體市場狀況，李培瑛直言，市場需求比較緊，客戶較多會有意願簽訂長約，也願意守價，至於客戶端的需求差異，美國偏向高端記憶體，中國則
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【財訊快報／記者李純君報導】台灣三大檢測廠之一的宜特科技(3289)，公布去年成績單，第四季每淨利0.66元，去年全年每股淨利4.81元，較2024年同期減少26.00%。宜特表示，受惠於AI高速傳輸持續暢旺，2025年全年合併營收48.43億元，創下公司成立以來的歷史新高紀錄。全年營業毛利13.06億元，較2024年同期增加7.37%，2025年全年毛利率為26.96%。此外，去年全年營業淨利3.53億元，較2024年減少4.34%。而2025年歸屬於母公司淨利3.67億元，較2024年減少23.82%，去年每股淨利4.81元，較2024年同期減少26.00%。公司分析，儘管2025年下半年獲利受到策略性佈局研發費用先行，與股本膨脹的雙重因素影響而有所波動，但整體營運體質依舊穩健。針對第四季的營運表現，宜特營業毛利來到3.15億元，呈現季增與年增的雙成長態勢，顯示出在AI等高階驗證訂單的挹注下，產品組合結構持續優化，帶動毛利金額穩健攀升。在獲利方面，第四季營業淨利為0.59億元，稅後歸屬母公司淨利0.55億元，單季每股淨利0.66元。宜特進一步補充，去年第四季獲利表現則受到兩大策略性
財訊快報 ・ 2 小時前 ・ 發表留言焦點股：HBM需求推升記憶體行情，宜鼎股價直奔漲停板鎖住
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【財訊快報／記者李純君報導】Micron美光收購PSMC力積電(6770)銅鑼廠，市調單位TrendForce估算，2027年全球DRAM供給可望上修，並預估銅鑼一期在2027年下半年可貢獻的產能，將相當於Micron 2026年第四季全球產能的10%以上。Micron正積極在台灣加大投資，先前在台灣，已先後收購AUO台南廠2座、AUO Crystal在台中的廠房，以及Glorytek的台中廠房，作為wafer probe(晶圓測試)、metallization(金屬化)、HBM TSV等各項用途。Micron亦規劃將部分新加坡NAND Flash無塵室改用於DRAM metallization。而本次則是收購力積電的銅鑼廠。Micron本次收購PSMC銅鑼廠包括土地及廠房、無塵室，TrendForce預期，Micron將可在2026至2027年分批移入既有及新訂購的設備，以DRAM先進製程的前段設備為主，並於2027年投入量產。預估銅鑼一期在2027年下半年可貢獻的產能，將相當於Micron 2026年第四季全球產能的10%以上。此外，隨著Micron計畫以18億美元收購PSMC在台
財訊快報 ・ 1 天前 ・ 發表留言力積電銅鑼廠以18億美元售予美光，做為後段先進封裝廠，預計Q2完成
【財訊快報／記者李純君報導】產線含括邏輯與記憶體代工的力積電(6770)17日宣布，將旗下銅鑼廠以18億美元出售給美光，而此一交易預計在今年第二季完成，在處分投資收益的挹注下，將會大大美化力積電今年全年財報。而銅鑼廠將成為美光的後段先進封裝廠區。力積電宣布與記憶體大廠美光科技(Micron)，簽署獨家合作意向書(LOI，Letter of Intent)，將銅鑼廠以18億美元現金售予美光。有關此項跨國合作的後續執行，力積電補充，雙方具體合作內容將依據正式契約條款而定。在雙方正式簽約並經相關法規核准以後，這項售廠交易計畫預計將於今年第二季完成。力積電也提到，美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電將藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，力積電將轉型躋身AI供應鏈重要環節。力積電董事長黃崇仁表示，這一波AI應用風潮帶動全球DRAM景氣上揚，可迅速擴充產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。出售銅鑼廠除可改善力積電財務
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 5力積電成美光AI後段供應鏈，法人點名愛普、晶豪科、華東及南茂受益
【財訊快報／記者李純君報導】受惠於將旗下銅鑼P5廠以18億美元出售美光，力積電(6770)也順勢成為美光DRAM先進封裝供應鏈，值得注意的是，題材面部分，與力積電相關，並可望連帶受益的供應鏈也被法人圈點名揭露，包括愛普(6531)、晶豪科(3006)、華東(8110)，以及南茂(8150)等。力積電透過此一廠區出售案，將可取得成為美光認證，成為其DRAM中HBM，在晶圓級封裝上的供應商資格，雙方並揭露，會合作開發後段封裝技術，而力積電這幾年來專注在晶圓堆疊（Wafer on Wafer, WoW）業務上，整合記憶體與邏輯的晶圓級先進封裝趨勢將會逐漸加快發展腳步。而針對力積電將會成為美光DRAM中HBM的先進封裝供應鏈名單，今早法人圈點名的間接受惠廠商，包括其一愛普，這是力積電在異直與晶圓級封裝上最核心的技術夥伴，合作VHM（Very High Bandwidth Memory）技術，透過WoW進行3D堆疊封裝。至於晶豪科，則和力積電有合作aiPIM（AI Processing-in-Memory）架構，實現記憶體與AI核心的垂直整合封裝，也可適用在邊緣運算。另外，力積電也有跟工研院合作
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