《科技》衝刺新品市占 三星擬停產舊規HBM

【時報-台北電】業界傳出,三星電子的HBM2E高頻寬記憶體(HBM)已進入「Last Buy」最後採購階段,顯示其將資源集中於新一代HBM3E與HBM4的布局。

三星對此消息表示,無法確認。但法人認為,HBM市場年複合成長率超過45%,三星傳停產舊規格的HBM,應有助於三星加快技術迭代,並鞏固其與SK海力士、美光的「三強爭霸」地位。

與此同時,陸廠加快進攻高階記憶體市場。長鑫存儲宣布16nm DDR5 DRAM已量產,性能超越SK海力士12nm產品,並計畫2025年將產能擴至每月18萬片晶圓,目標2026年切入LPDDR5與車用DRAM,為未來進軍HBM鋪路。

長江存儲則靠Xtacking混合鍵合技術快速追趕,量產全球首款270層3D NAND Flash,與三星、美光的層數差距逐漸縮小。

其232層QLC NAND亦已打入企業級儲存市場,並與中國AI晶片廠密切合作,強化資料中心與邊緣運算布局。

長鑫與長江分屬DRAM與NAND兩大領域,但雙方技術協作潛力備受關注。例如,長鑫若掌握DRAM堆疊與混合鍵合(Hybrid Bonding)技術,長江擁有Xtacking(透過矽通孔/TSV技術)經驗,雙方可望結合實現中國版本的HBM堆疊技術。

法人指出,三大記憶體原廠掌控市場主導權,但陸廠急起直追,影響不可小覷。近年陸廠以價格戰衝擊市占,導致2023~2024年記憶體均價下跌逾6成。

價格戰促使三星與SK海力士選擇減產,而長鑫與長江則逆勢擴產,以「產能換市占」策略突破封鎖。

法人預期,三星未來將擴大HBM3E產能,並計劃2025年推出12層堆疊的HBM4。同時,也將加速汰除舊世代DRAM與NAND產線。

業界分析,地緣政治風險升高,全球記憶體供應鏈加速區域化。美韓陣營強化與歐盟、印度合作,而中國大陸則憑藉龐大內需推動國產替代。未來五年,兩大陣營在技術與市場的競爭態勢,將成為半導體產業的關鍵觀察指標。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)