《科技》先進封裝燒 FOPLP設備廠旺

【時報-台北電】封裝廠、面板廠擴大在面板級封裝投資，今年相關設備廠商營運看增。東捷推出了重布線（RDL）雷射線路修補設備、玻璃載板雷射切割設備，友威科更推出了7～8種製程設備，而晶彩科先進封裝AOI檢測設備也穩定出貨中，今年半導體設備營運成長看好。

東捷攜手群創開發半導體先進封裝設備，憑藉著過去載大面積玻璃基板加工、光學檢測等生產經驗，包括開發RDL雷射線路修補設備、玻璃載板雷射切割設備，運用雷射同步雙面作業技術，開發玻璃載板邊緣封裝環氧樹脂修整設備。

包括IDM、封裝廠、晶圓廠、IC載板廠、面板廠都投入FOPLP，其中日月光和力成今年都會有試量產線，日月光更是已經宣布在高雄投資。東捷相關的雷射、檢查和自動化設備陸續接單，預期今年幾家廠商都會投資補足生產瓶頸，今年FOPLP設備業績會持續成長。

友威科是真空濺鍍及鍍膜代工廠商，近年積極搶進半導體先進封裝領域，縮減濺鍍代工業務，去年半導體設備營收占比超過7成，友威科開發出7～8種FOPLP製程設備，已經有國際IDM廠和國內面板廠的出貨實績。近年也拿到高階先進封裝設備訂單，客戶持續擴廠，營收貢獻還會增加，今年營收、獲利可望雙雙成長。因應半導體業全球布局，友威科去年初在封裝廠大本營馬來西亞成立子公司，擴展歐美海外市場，提升真空電漿蝕刻設備產品於高階封裝應用的市占率。

晶彩科布局先進顯示和先進半導體封裝設備市場有成，所推出的MicroLED檢量測解決方案大入台灣和大陸客戶，營收貢獻增加。此外，先進封裝AOI檢測設備也已出貨給半導體大廠，隨著客戶持續擴產，挹注未來營運成長動能。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)