砸176億在楠梓蓋新廠！半導體封裝大廠搶攻先進製程 估2028年啟用釋2千職缺

[FTNN新聞網]記者張書翰／綜合報導

因應AI、車用電子與高效能運算（HPC）需求的快速增長，半導體封測大廠日月光（3711）在高雄楠梓科技園區投入新台幣176億元，規劃設立地上8層、地下2層的K18B新廠，並在今（3）日舉行動土典禮。該廠預計2028年第一季完工啟用，將專注於先進封裝製程（CoWoS）及終端測試，預計將增加近2000個就業機會。

日月光表示，K18B廠房採用VC-B等級抗微震設計，設置園區首座獨立中央公用設施（CUB）大樓，集中管理電力、冷卻水與壓縮空氣等系統，提升製程穩定度與能源效率。K18B也將透過地下管道與鄰近K18廠串聯，形成完整「維生系統」，確保營運韌性與資源供應的穩定性。

在安全規畫上，日月光指出，K18B成為園區首棟導入全方位智能火災避難引導與AIoT消防智慧查檢系統的廠房，全面提升營運安全。同時，新廠積極爭取綠建築黃金級認證與防火標章，並導入低碳建材、智慧節能管理與再生水循環，打造低碳、綠能的智慧型綠色工廠。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示，K18B廠房動工，不僅是日月光在先進封裝領域的重要里程碑，更是回應市場動能的積極作為，將進一步鞏固台灣半導體的全球領導地位。

對於新廠未來定位，日月光說明，K18B廠房將專注於系統級封裝的多元應用，包括銅柱凸塊封裝（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、覆晶封裝（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等，為客戶提供更高效能與可靠度的解決方案。

日月光指出，台灣是全球半導體的重要基地，擁有完整供應鏈體系，並在先進製程上居於領先地位，驅動世界科技持續發展。此外，日月光也積極推動多元人才布局，廣納在地青年、女性工程師與國際專才，並透過產業聚落帶動與在地連結，實踐企業社會責任。

日月光投控（3711）今日股價開高震盪，終場收在165.5元，上漲1元、漲幅0.61%，成交量來到1萬9848張。

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