看好AI趨勢，愛普*瞄準ApSRAM、VHMStack、S-SiCap中介層與標籤IC商機
【財訊快報／記者李純君報導】愛普*(6531)揭露去年全年EPS 9.73元，年增9%，展望後續，因應AI趨勢下高速運算的延伸與落地，ApSRAM下半年量產、VHMStack獲客戶接受，且S-SiCap Interposer帶矽電容的中介層貢獻度擴大，另外與新創公司合作的UHF RFID 標籤IC，今年量產，整體來看，公司對今年整體展望樂觀看待。愛普今（4）日舉行線上法說會，該公司去年第四季單季營收為12.25億元，季減4%，年增5%；單季毛利率為53%，與第三季相當，年增9個百分點。2024年全年營收41.92億元，年減1%；營業毛利為21.46億元，年增22%；每股淨利9.73元，年增9%；愛普補充，獲利提升除了有利的產品銷售組合使銷售毛利推升外，部分受惠於美元兌台幣升值而有匯兌收益。
隨著AI進入邊緣與終端裝置應用，IoT的記憶體需求亦快速攀升。越來越多日常裝置內建AI功能，從智慧手機到智慧家電皆內嵌機器學習模型，以提升互動性和自主決策能力。這股趨勢帶動IoT裝置硬體規格升級，特別是對記憶體頻寬和功耗的需求顯著提高，以滿足在裝置端執行AI演算法所需的資料處理與模型載入需求。愛普ApSRAM產品，已獲客戶關注，預計於2025年下半年正式量產。
而大語言模型開發競爭激烈，加上DeepSeek的推出，促使業界開始尋求在HBM外的記憶體替代方案，而愛普VHM （Very High-bandwidth Memory）的3D堆疊，整合DRAM與邏輯晶片架構，大幅增加記憶體與處理器之間的連接帶寬，瞄準此需求。此外，愛普正積極開發的VHMStack，DRAM層數可根據不同應用需求進行調整，主攻高性能計算及資料密集型應用在容量上的需求，現今VHMStack已逐步導入各項應用並獲得客戶認同。
目前矽電容技術正朝著更高密度、更薄型和更易於系統整合的方向演進，也因電子產品小型化趨勢和高可靠性元件需求提升而被關注。愛普採用記憶體堆疊技術開發的S-SiCap（Stack Silicon Capacitor），在高頻運作時能大幅改善電壓穩定性。
另外，愛普的S-SiCap Interposer帶矽電容的中介層產品已獲多家客戶導入，2024年下半年已開始有初步銷售，預期在2025年會有較顯著的營收貢獻。惟因美國在AI/HPC領域的出口禁令管制，對先進封裝供應鏈審查更趨嚴格，公司坦言，可能會間接影響部份專案的短期進度。
最後，附帶一提的是，愛普在本次法說會中首次提到將進軍UHF RFID 標籤IC領域。UHF RFID是一個相當成熟的市場，近年大量應用在標籤市場上快速成長。這個市場是IoT市場最重要的組成部分之一。標籤IC市場規模在四、五億美元左右，每年以兩位數百分比成長。愛普利用自家的記憶體技術，與所投資新創公司共同合作開發的產品驗證基本完成，預計在今年會開始量產。
