潛力股：家登

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】光罩與晶圓載具供應商家登(3680)，受惠於先進製程用光罩盒將穩定放量，加上Foup端又將新接大單，下半年營運將明顯更優於上半年，今年全年每股淨利創新高無虞。家登去年每股盈餘僅逾10元，未達預期，然今年獲利年增空間可挑戰三到四成，尤其EUV POD大客戶拉貨已經逐步恢復動能，加上原先Foup端早已滿手大單，又新取得海內外客戶大單，下半年本業彈升空間將很可觀，另外轉投資方面，航太業務今年數倍增長，並已邁入獲利，利多再添一筆。

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  • 家碩南科新廠今動土，2026年底完工、2027年起挹注新動能

    【財訊快報／記者李純君報導】家登(3680)旗下家碩(6953)為因應客戶長線需求啟動擴產，今（11）日南科新廠動土，預計2026年底完工，2027年替營運注入新成長動能。而就營運展望部分，下半年將比上半年好，產線並將自光罩領域延伸到晶圓端，自台灣市場延伸到中國大陸。家碩今日舉行新廠動土典禮，典禮由家碩董事長邱銘乾主持，並邀請南部科學園區管理局局長鄭秀絨、台南市經發局副局長蕭富仁及台南市政府副秘書長殷世熙等蒞臨。家登提到，新廠將為家碩的發展挹注新活力，不僅提升產能，也為技術創新和產品研發提供更多資源，以滿足不斷增長的市場需求。這是公司推動技術升級和生產能力擴展的重要一步，也是對未來市場前景的積極應對。家碩南科新廠佔地1.8公頃，計畫分期興建，第一期規劃興建總建坪約5,000坪，預計2026年底完工，2027年投入營運。新廠以綠建築規範為設計基礎，並採用多項節能減排設施。家碩主要提供EUV光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等。新廠的建設，展現長期深耕市場的策略布局，公司也補充，後續將自光罩跨向晶圓端，並在家登的協助下大舉搶進

  • 定穎泰國廠區今日起火，產線營收影響待評估

    【財訊快報／記者李純君報導】PCB業者定穎(3715)，旗下泰國廠區今日起火，對營收產線的影響待評估。定穎近年來積極進行國際佈局，目前主要生產基地在中國大陸，並積極建置泰國廠，泰國廠更提前在今年8月導入量產，規劃量產初期目標是月產能10萬呎，並在今年底前達到月產50萬呎，預計以伺服器、網通與AI用PCB為主力。此外，定穎預估第三季營運可優於第二季，成長動能取自汽車板與AI板需求續增，加上泰國廠開始導入生產。而法人圈先前也估算，定穎第三季營收將可較第二季成長高個位數百分比，但是否會因本次火災受到影響，尚待觀察。

  • 環球晶獲國家企業環保獎，用電年減5%、水製程回收年增逾五成

    【財訊快報／記者李純君報導】矽晶圓龍頭廠環球晶圓(6488)綠色製造耕耘有成，獲行政院頒發國家企業環保獎銅級獎力。於用電部分年減5%、水資源端，製程總回收水量較前一年度成長56%。環球晶圓竹南廠2023年度在節約能資源貢獻主要以汰換高耗能設備提升能源使用效率為主，當年度共展開18項節能行動計畫，透過全節能熱場導入、長晶爐製程冷卻水供水溫度調整、空調冰機增加變頻控制等方案，有效降低生產過程的用電，節省共347萬度電，總用電量相較前一年度下降5%，相當於減少了1,712公噸二氧化碳的排放（約等於4座大安森林公園一年吸碳量）。於水資源方面，環球晶圓表示，公司透過新設製程水回收系統將廢水回收處理再使用，製程總回收水量較前一年度成長56%，總計竹南廠2023年度回收水量達13.7萬噸，相當於可供326個一般四口之家整年的用水量。

  • 創意Q3獲利有望優於Q2，HBM4 base die目前沒有專案，但能力已就位

    【財訊快報／記者李純君報導】IC設計服務業者創意(3443)礙於消費性電子需求不振，預估第三季營收雖會季減低個位數百分比，但獲利可優於第二季。此外，HBM4基礎介面晶片(base die)目前沒有專案，但能力上已就位。法人圈傳出的創意管理層對第三季的展望，預期營收將季減低個位數百分點，毛利率則有望上升數個百分點，營業費用呈現個位數季增，但整體第三季獲利將可以優於第二季。此外，就整體今年下半年展望，創意揭露，第四季將會有5奈米的AI晶片設計定案（Tape-out），公司並於該專案量產營收貢獻具備信心。再就近期甚夯的HBM端搭配用邏輯晶片的議題，即HBM4 base die，創意對外表示，目前沒有HBM4之專案，但自家能力上已經就位。

  • 導線架日商Mitsui示警，車電賣不好、半導體庫存調整拉長及需求回升不明

    【財訊快報／記者李純君報導】日本導線架大廠三井高科技（Mitsui igh-tec）示警，下修今年財測，原因取自車廠客戶銷售不如預期，以及半導體庫存調整時間拉長，且後續需求回升情況不明。三井高科技宣佈下修今年度（2024年2月到2025年1月）財測，合併營收目標自原先預估的2,370億日圓下修至2,140億日圓，合併營益目標自210億日圓大幅下修至130億日圓、合併純益目標也自原先預估的140億日圓下修至95億日圓。下修原因，業界分析有二，第一在電機元件事業方面，主要客戶調整生產計畫、日系車廠在中國市場銷售減少，導致電機元件事業訂單量將低於原先預期。此外，包含導線架的電子元件事業，因半導體終端需求低迷，以及半導體庫存調整時程拉長，無法預估後續需求回升，導致預測訂單量亦將不如預期。而三井高科技也公布今年度上半年（2024年2月到7月）財報，合併營收較去年同期成長11.1%至1,039.69億日圓，合併營益下滑6.9%至78.50億日圓，合併純益減少8.2%至70.75億日圓。

  • 家登建構AI生態系 業績戰新高

    國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商－家登精密（3680）在半導體展獲得熱烈回響，家登展示全方位載具解決方案動能，引領下半年半導體旺季營運續強，在先進製程、AI熱潮下，家登光罩載具、晶圓載具，再搭配CoWoS 3D封裝以及Immersion Cooling助攻，全年集團營收將挑戰新高。

  • 信紘科看好客戶擴廠需求，下半年營運會比上半年好

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體廠務工程業者信紘科(6667)，公司展望下半年提到，看好客戶擴廠拉設備、工程案的需求，預計自家表現下半年會比上半年好。信紘科提到，看好下半年半導體、高科技產業客戶設備拉貨、工程服務需求保持良好成長態勢，以目前整體訂單水準，隨著客戶案件完工比例進度逐步認列營收貢獻，有望下半年營運優於上半年。受惠於自工程廠務的單點外包成為統包，信紘科營運穩健成長，尤其7月營收更一舉衝上3.77億元，8月持續上揚，達3.78億元，也較去年同期的2.38億元成長58.6%；累計2024年1至8月合併營收為21.85億元，同步較去年同期成長33.1%。信紘科進一步分析，8月營收成長，主要受惠半導體產業客戶如期執行新廠擴建及產能擴充計畫，助力大型擴建訂單設備保持良好拉貨力道，加上公司於今年起積極推動統包業務接單轉型，拆移機服務業務穩健貢獻等挹注下，皆係挹注8月廠務供應系統整合業務銷售增長、佔整體營收比重達91%。

  • 創控今年可望維持成長，FMS 2000、MiTAP M3分析儀接單有斬獲

    【財訊快報／記者李純君報導】先進製程趨勢下，環境監控需求大增，AMC及VOCs監測廠商創控科技(6909)提到，受惠半導體製程控管領域設備出貨增加，隨著客戶驗收完成，營收陸續認列，下半年傳統旺季仍然可期，全年可望保持成長，FMS 2000、MiTAP M3分析儀已有斬獲。創控是氣體檢測及污染防治設備業者，亦為晶圓代工體系的供應商，在先進製程對於生產環境之潔淨度要求更為嚴格下，全球先進製程積極擴產，有利創控接單。該公司的幾項著名產線部分，首先，MiTAP系列主用於AMC監測，協助半導體廠從環境監測、晶圓搬運盒（FOUP）潔淨度確認到設備機台內的污染管控，MiTAP M3以IMS技術分析酸性、鹼性氣體，創控自有專利產品可量測物種也從VOCs有機物種的量測，擴大至酸鹼物種的分析。而新產品FMS 2000為半導體製程FOUP微環境監測整合式解決方案，為先進製程解決FOUP污染監測問題，創控更透露，FMS 2000、MiTAP M3分析儀已經開始接單出貨，營收貢獻將於客戶驗收後陸續顯現，增添公司營運成長新動能。創控8月營收48,82萬元；累計1-8月營收2億4771萬元，再創歷年同期新高，年增3

  • 再生晶圓回春與擴產、明年H2有晶背供電，昇陽半傳今年每股賺超過3元

    【財訊快報／記者李純君報導】因晶圓代工大廠將在第二顆2奈米製程的16A晶片開始將晶背供電定為標配，將讓carry wafer的主要供應商昇陽半導體(8028)受益外，加上再生晶圓業務穩健上揚，後續亦有擴產效益。為此，法人圈傳出，昇陽半今年每股淨利將超過3元，明年則會賺4.5元～5元間。昇陽半導體受惠於再生晶圓業務回春，第二季營收8.28億元，季增12.6%，單季每股淨利0.6元，第三季與第四季因客戶端對再生晶圓需求繼續季增，加上在AI帶動下，晶圓薄化業務虧損減少，預估單季營運表現均會繼續同步向上。此外，昇陽半繼續擴充再生晶圓產能，2024年目標為月產63萬片，新增產能自今年第三季起逐步開出，11-12月全數到位，至於2026年預估月產可達78萬片。但值得注意的是，近9個月來晶背供電議題正夯，指的是背面電軌（BSPDN），在晶片背後打薄，在正面鍵合一片載體晶圓（carrier wafer），來承載背面製造過程，某晶圓代工大廠並規劃自16A製程，即第二顆2奈米製程便成為標配，昇陽半是目前已經確認的主要供應商，效益最快將自明年下半年起逐步顯現，後年起貢獻可觀。

  • CoWoS與類先進封裝大擴產，萬潤大受益，進入三年營運成長爆發期

    【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠積極擴充CoWoS等2.5D封裝，加上OSAT也積極擴充先進封裝產能，散熱封裝設備大廠萬潤(6187)大受益，隨客戶採購訂單強勁，萬潤公布7、8月合計每股淨利3.06元，公司開始進入三年的強勁成長爆發期，而法人圈估算，萬潤今年賺超過一個股本無虞，明年更好。萬潤公布8月營收6.78億元，年增500%，單月稅後淨利1.6億元，年增2567%，單月每股淨利1.69元，累計今年前8月每股淨利超過8元。而萬潤今年上半年營收19.94億元、年增2.96倍，稅後獲利4.42億元、年增近8.97倍，上半年每股淨利5.24元。萬潤目前營運主力仍在CoWoS上，以相關的石墨烯散熱相關的點膠機等相關設備為主，且出貨上是搭配取放、貼合、同測AOI、填膠、散熱貼合等設備以Turn key供應為主，也是晶圓代工大廠現階段在相關設備的主要供應商，另外台灣本土封測大廠也積極擴充先進封裝等類CoWoS產能，萬潤也是主要受益廠商。隨著晶圓代工大廠與封測業者擴產動作連連，今年相關產能預計以倍數擴充，萬潤直接受益，公司預估自今年起的三年內將開始進入營運強勁成長的爆發期。法人圈估算，萬潤

  • 潛力股：志聖

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體封裝用烘烤設備供應商志聖(2467)，傳出接獲台積電(2330)CoWoS擴產所需貼和設備數十台的新訂單，最快自今年第四季開始出貨，出貨動能並將延續到明年，此舉無疑提前宣告，志聖在大單加持下，至少明年成長動能強勁可期。志聖今年上半年營收24.29億元，年增43.28%，上半年稅後獲利3.59億元，年增73%，每股淨利2.4元。至於下半年，法人圈普遍預期，志聖表現會比上半年好，明年還會更好。