晶圓代工產能利用率正式滑落!集邦:部分8吋廠面臨90%保衛戰「7/6奈米無法滿百」

·Yahoo財經特派記者

晶圓代工第二季法說7月14日將由台積電(2330)率先登場,聯電(2303)月底也將舉行,投資人最關心的莫過於展望是否下修。根據TrendForce預估,下半年整體8吋廠產能利用率將大致落在90~95%,其中部分以製造消費型應用占比較高的晶圓廠,可能須面臨90%產能保衛戰。12吋成熟製程產能利用率則尚能維持在95%上下的高稼動水位。

集邦科技預估,下半年晶圓代工產能利用率正式下滑,僅5/4奈米先進製程有機會滿載。資料照/台積電提供
集邦科技預估,下半年晶圓代工產能利用率正式下滑,僅5/4奈米先進製程有機會滿載。資料照/台積電提供

TrendForce調查,受到消費性電子為主的電源管理晶片(PMIC)、影像感測器(CIS)及部分微控制晶片(MCU)、系統單晶片(SoC)砍單潮浮現,晶圓代工廠陸續不堪客戶大幅砍單,產能利用率正式滑落。

集邦科技指出,下半年除Driver IC需求持續下修未見起色,智慧手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零組件亦著手進行庫存調節,開始向晶圓代工廠下調投片計畫,砍單現象同步發生在8吋及12吋廠,製程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進製程7/6nm亦難以倖免。

產能利用率全線鬆動「僅5/4奈米可近滿載」

TrendForce研究認為,8吋晶圓製程節點(含0.35-0.11μm)產能利用率恐下滑最明顯,該製程產品主要為Driver IC、CIS及Power相關晶片(PMIC、Power discrete等),其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接衝擊,投片下修幅度最為劇烈。同時,今年上半年供應仍然緊張的PMIC在產能重新分配後供貨逐漸趨於平衡。

集邦科技說明,下半年需求端仍不斷下修狀況下,消費型PMIC及CIS開始出現庫存調節動作,儘管仍有來自伺服器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐,仍難完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS砍單缺口,導致部份8吋廠產能利用率開始下滑。

相同情形也發生在12吋成熟製程,但由於12吋產品更為多元,且生產周期普遍需要至少一個季度,加上部分產品規格升級、製程轉進等趨勢未因短期總體經濟波動而停歇,整體產能利用率尚能維持在95%上下高稼動水位,但與過去兩年動輒破百的稼動率相較,產線運作逐漸趨於健康平穩,資源分配漸漸平衡。

集邦科技研究,下半年5G、電動車應用將支撐晶圓代工先進製程產能利用率。圖/TrendForce提供
集邦科技研究,下半年5G、電動車應用將支撐晶圓代工先進製程產能利用率。圖/TrendForce提供

先進製程方面,主要以生產CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等,終端應用仍以智慧手機及高效能運算(HPC)為主,雖受智慧手機市況疲弱不振影響,5G AP同樣出現訂單下修現象,但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道,加上多項新產品發表計畫,TrendForce認為,下半年7/6nm產能利用率將因應產品組合轉換略微下滑至95~99%,而5/4nm在多項新產品的驅動下將維持在接近滿載的水位。

半導體資源重分配資源 5G、電動車滲透增加

展望2023年,TrendForce預期,歷經長達近兩年半的晶片缺貨潮後,消費性產品降溫短期內使晶圓代工廠產能利用率鬆動,但過去苦於晶圓一片難求應用得以在此時獲得資源的重新分配。

相關應用如5G智慧手機及電動車滲透率逐年增加,5G基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、雲端服務的伺服器需求等的備貨動能,將持續支撐晶圓代工廠產能利用率大致維持在90%以上,惟部分以生產消費性產品為主的業者恐怕面臨產能利用率滑落至90%以下情況,此時需仰賴晶圓代工廠本身對產品應用的多元布局及資源分配,以渡過全球性高通膨帶來的零組件庫存調節危機。(審核:葉憶如)

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。

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