搭AI順風車 美光製程躍進 HBM4明年量產
美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉宣布，在AI帶旺需求下，美光先進製程躍進，2025年將推進至1-gamma製程，新一代高頻寬記憶體（HBM4）將於2026年量產。
台灣美光於17日舉年終記者會，盧東暉指出，由於該公司在台生產規模持續擴大，計劃大舉徵才，將招募2,000人，且不分科系，廣納新血。
盧東暉說，台灣為DRAM生產重鎮，美光計有60％的DRAM產能在台灣生產，且先進製程全部在台灣完成，主要是台灣具有供應鏈生態及生產效率等優勢。
他指出，美光在桃園、台中及台南皆設有工廠，在美光的系統中，這就是一個工廠，這也是台灣半導體產業生態環境的優勢，「整個島就是一個工廠」，致能靈活調度。
台灣美光於2024年8月宣布收購友達台南廠，盧東暉指出，該廠現階段專注於前段晶圓測試，支持在台中和桃園廠區持續增加的生產業務，未來也將視市場需求，調整業務結構。
美光台中A3廠晶圓廠於2021年完工，是美光全球最大的晶圓廠，目前為1-beta製程，2025年將推進至1-gamma製程；而眾所關切的HBM進度，盧東暉也指出，HBM3E產能正在爬坡中，HBM4預計2026年量產。
台灣美光於1994年在台設立辦公室，至2024年底累計在台投資達新台幣1.1兆元，是台灣最大的外商直接投資者，聘有1.2萬名員工。
台灣美光絕大部分員工在台中，2025年應該會超過9,000個人，桃園目前有2,700位，較2019年員工人數多了44％。
為招募人才，美光已加緊和學校合作推廣，也進行替代方案，例如，美光攜手台中市政府，和逢甲大學共同辦理教育訓練計畫，透過課程訓練，將能讓更多學生有機會到半導體產業工作。
根據美光先前法說會中揭露的訊息顯示，美光HBM銷售單季成長一倍以上，預期2025全年 HBM將貢獻營收數十億美元，經營層並預估， 2025年全球HBM產值可望超過300億美元。
美光HBM4預期可維持功耗及上市時間的領先地位，HBM4將採用台積電的3奈米製程base die（又稱Logic die）。
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