擴產彰化、河南 合晶 二林廠舉行上梁儀式

李娟萍／台北報導

合晶（6182）彰化二林廠於5日舉行上梁儀式，該公司基於地緣政治考量，兩岸生產基地採取差異化戰略，在市場及產品技術方面進行差異化，於彰化及河南省鄭州同步擴產12吋矽晶圓。

彰化二林廠將於2025年底完工，月產能20萬片矽晶圓，供應台積電、聯電、力積電、Infineon、Onsemi、STMicroelectronics等客戶。

鄭州廠預計2025年底至2026年完工，月產能20萬片矽晶圓，主要供應大陸地區的客戶。

市場法人分析，合晶在電動車的發展，主要著重Inverter、On-Board Charger、BMS及 DC／DC等應用在三大電池電機電控系統產品，合晶供應Controller／IGBT／MOS/Diodes等矽晶圓。

在碳化矽（SiC）市場部分，由於碳化矽中國大陸殺價競爭情況嚴重，因而暫時避開碳化矽市場。

合晶近來也積極發展SOI矽晶圓，目前營收約占7～10％，應用在功率元件為主。SOI矽晶圓專注在功率半導體、感測元件及通訊半導體相關應用，有機會搭上矽光子CPO成長題材，可以成為光發射器的矽晶圓基板、光接受器的矽晶圓基板。

目前營收比重來看，車用約占50％，仍為合晶營收重要來源。該公司也有發展AI伺服器的功率元件，但目前僅小部分貢獻營收，法人預期，未來該公司會逐漸增加AI伺服器功率元件的營收，以因應市場趨勢。

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