接單旺,家登今年業績看增4成,明年再戰百億俱樂部,CoWoS已貢獻營收
【財訊快報/記者李純君報導】晶圓與光罩載具集團大廠家登(3680),受惠於佈局高階製程有成,加上市占率提升,業界傳出,今年營收年增率上看二到四成,明年甚至有機會挑戰進入百億元俱樂部,而包括CoWoS等2.3D和3D先進封裝正夯,家登已經量產出貨,並穩健放量,在台灣供應鏈中佔據一席之地,並將成為後續營運成長的新動能。家登集團去年營收50.8億元,年增13%,今年展望部分,公司提到接單熱絡,持續樂觀,而業界傳出,受惠於FOUP、POD滿手接單、供不應求,加上專精在Stocker的子公司家碩、航太業務的家宇等表現傳捷報,家登集團今年營收將突破60億元大關,甚至挑戰70億元,而今年前7月營收則為38.16億元,意味著,下半年表現會很強勁。
家登董座邱銘乾表示,現在是半導體產業的黃金期,誰能在3D封裝中竄出頭,就能在未來二十年有機會成為主導者,而先進封裝是光微影的最後一哩路,是延伸摩爾定律的重要命脈。
他進一步提到,CoWoS等先進封裝載具,是現階段很重要的一環,家登已經就位了,家登在CoWoS已經有營收了,涉及晶圓、晶片、中介層、載板的承載盒,且不管是圓的或是方的都有,具體產線有12吋FOUP、12吋FOSB、File Frame FOUP 、Panel FOUP等,未來貢獻度會放大,成為家登營運成長的另外一隻腳。