捨棄博通和高通,蘋果明年起極可能全部採用自家晶片,股價上週五齊跌

【財訊快報/陳孟朔】根據業界人士預測,蘋果公司(美股代碼AAPL)明年極有可能會全部採用自研方案,包括基頻晶片、藍牙晶片、Wi-Fi晶片等等,徹底放棄博通(美股代碼AVGO)和高通(美股代碼QCOM)兩家供貨商。根據爆料,iPhone 18系列將會首發搭載蘋果C2基頻晶片(iPhone 16e首發C1),對比C1,C2支援mmWave毫米波,彌補上代的短板。有地表最強蘋果分析師之稱的郭明錤表示,對蘋果來說,支援毫米波不算什麼特別困難的事情,但是要做到穩定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰。此外,與處理器不同,蘋果自研基帶晶片不會採用先進製程,因為投資回報率不高,所以明年的蘋果基帶晶片不太可能會使用3奈米製程。

蘋果股價上週五急跌5.95美元或2.66%至217.90美元。同日,博通和高通各跌1.57%和3.32%,分別收在169.12美元和152.72美元。