工商社論》擺脫製造業思維 始能立足台灣、布局全球
美國川普總統上任後，要求台積電在美新增投資千億美元，政府開始檢討現有的產業政策，賴清德總統提出「立足台灣、布局全球、行銷全世界」目標，應可進一步構思擺脫製造業思維，深耕「軟硬通吃」，促成產業結構確實轉型。
Google前執行長施密特（Eric Schmidt）曾直言：「台灣是個令人驚豔的國家，但是他們的軟體能力卻很糟糕。」（Taiwan is a fantastic country whose software is terrible.），直接點出我國產業偏食現況，台灣科技產業在全球舉足輕重，但過於偏重硬體，軟體與應用層面長期落後。我國半導體產值逼近全球三成，而軟體產值占全球不到1％。
從政府科技預算觀察，2025年度1,595億元科技預算（含一般科技預算1,466億元及科技發展類前瞻特別預算129億元），投入半導體（「晶創臺灣方案」）、人工智慧、淨零科技、太空及通訊、國防軍工、智慧科技大南方、健康台灣、安控資安等十大項產業或計畫，幾乎都以硬體製造為主軸。
其中又以人工智慧產業最具代表性，台灣晶片與AI伺服器製造能量全球第一，各國欲發展人工智慧，均需仰賴台灣企業供應。然未來AI產業將會集中在軟體與服務，硬體建構的算力重要性將隨之縮小。政策上未見善用優勢，提升AI的發展與應用。
檢視「全球人工智慧指數」（The Global AI Index）排名，此一英國《Tortoise》創設，衡量各國對人工智慧的投資、創新和實施程度的評比，榜首美國獲得總分100分，台灣只得16分，排名第21名，亞洲四小龍中墊底。台灣在所有受評比的83個國家地區中，運作環境（第71名）、商業化（第39名）、人才（第28名）等指標均不佳。國科會推動的主權AI模型-TAIDE，與預期目標相距甚遠，即為顯例。
科技產業單押製造業，有以下幾項缺點：首先，需持續投資於重資產，為維持技術領先，勢必每年都要投入可觀的資本支出，用於擴建廠房，購買先進設備，研發新製程。景氣好時，折舊攤提容易，一旦景氣反轉，產能閒置且折舊困難，極易形成重大虧損。其次，須耗費大量的水電資源，據標準普爾推估，2030年台積電用電占台灣總用電量的近四分之一（23.7％）。
第三，荷蘭病浮現，出口偏重科技產業，電子零組件與資通與視聽產品占6成5，其中又以半導體為主。財政部出口統計數據，積體電路出口的金額不斷提升，2014年積體電路出口727億美元，2022年創1,841億美元歷年新高，之後因大陸經濟下滑略減，去（2024）年仍達1,650億美元，十年來成長率超過一倍，達126.9％；不僅出口金額驟增，總出口占比重亦節節攀升，2014年積體電路占出口總值22.8％，2024年逾三分之一（34.7％），2023年還創下38.5％的紀錄。隨著半導體擴產，出口比重遲早超過5成，荷蘭病風險驟增。
川普重新執政後，全力推動「美國製造」（Made in America），對各國極限施壓，用關稅等手段迫使製造業回流美國。台積電首當其衝，亦讓重硬輕軟問題畢露，面對施壓，台積電只能就範，即使承諾千億美元在美國投資，美方仍持續要求拯救英特爾的晶片製造部門，最糟情況可能需鉅額投資並技術轉移，尚無法取得經營權。不僅台積電競爭力衰退，還將衝擊我國經濟。
台積電宣布美國投資案後，輿論交相指責政府無力協助。盼政府除在硬體持續創新，更應利用優異的硬體製造基礎投入軟體、研發與應用領域，同時啟動軟硬雙引擎，才能有機會立足台灣、布局全球。
