季辛格稱台積核心仍在台，美半導體難具領導地位，台積電ADR週四再挫3%

財訊快報

【財訊快報／陳孟朔】媒體報導，台積電(2330)(美股代碼TSM)正加快其在台灣先進封裝產能擴張，其AP8工廠和AP7工廠均已提前設備安裝時間表。前者致力於擴大CoWoS產能，預計最早於2025年4月開始安裝設備，並可能於下半年開始量產；後者任務是提高SoIC技術產量，原定於2025年底進行設備安裝，現已提前至8月，預計今年SoIC產量翻番至1萬片，並且在2026年再翻一番。與此同時，美國晶片大廠英特爾(Intel)前執行長季辛格(Pat Gelsinger)指出，台積電向美國總統川普承諾加碼對美投資1000億美元，但美國不會因此即重返全球晶片製造業領先地位，因為台積電的研發工作依然集中在台灣。

根據英國金融時報(Financial Times)報導，季辛格認為，若美國未掌握研發，就無法在半導體領域坐擁領導地位。「台積電所有研發工作都在台灣，而且台積電還沒有任何與搬遷研發據點有關的宣布。」

台積電曾表示，公司在美國擬執行的開發工作僅是已用於實際生產的製程技術，核心研發仍將留在台灣。季辛格提到，「除非是在美國設計下一代電晶體技術，否則美國不具領導地位。」

不過，季辛格同時指出，川普(Donald Trump)的關稅威脅至少對美國有「漸進式」的好處：增加台積電等晶片生產商在美國設廠誘因。

台積電ADR連續兩天大跌7.66美元或4.23%後，週四再追低5.26美元或3.03%至168.24美元為去年9月18日來最低，開春以來跌幅擴大到14.81%。最新收市價若與1月24日締造的上市新高226.40美元相比，股價兩個月急吐58.16美元或26%。



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