和大與高鋒擬跨入CoWoS中後段檢測,股價連袂攻頂鎖住
【財訊快報/記者戴海茜報導】CoWoS先進封裝產能供不應求,市場傳出和大( 1536 )與高鋒( 4510 )攜手與國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者,參與台積相關供應鏈,將投資成立新公司,投入先進封裝中後段檢測市場,消息激勵下,和大及高鋒股價雙雙漲停鎖住,鴻勁精密股價則走跌。
和大近期發行無擔保轉換公司債15億元,高鋒擬發行9億元無擔保轉換公司債,據了解都將是配合此次投入半導體封裝檢測設備作準備,新公司初期資本額2億元,和大、高鋒及合作的半導體先進封裝溫控技術廠商,將分別占40%、30%、30%股權。
據了解,新成立公司所要做的與鴻勁精密(7769)一樣,主要專注後段測試分選機(Handler)與溫度控制系統的研發與製造,相關設備廣泛應用於AI/ HPC、車用、5G / 物聯網(IoT)、消費性電子以及記憶體晶片等領域,目前股價為興櫃千金股股后。
和大及高鋒受此利多激勵,股價早盤紛紛攻頂,兩檔個股均獲外資都連續3天買超。