《各報要聞》台灣＋1加速 台積供應鏈赴美 圓最後拼圖

【時報-台北電】美國總統當選人川普明年初重掌執政，關稅壁壘勢在必行，科技業認為，德州位處美國半導體發展樞紐，並與亞歷桑那同為美國西南部犄角，亦擁有電力與土地成本優勢，除了台達電、聯發科在當地設有據點，環球晶12吋矽晶圓德州新廠也將在2025年落成，先進封裝業者可望率先搶灘卡位「美國製造」的商機。

半導體業者則指出，川普上任後，美國製造成為主流，半導體封裝廠及設備廠已預見往北美移動的迫切性，搭配台積電亞歷桑那州廠一廠明年初進入量產，將引爆半導體供應鏈北美設廠的投資熱潮。

法人預計，繼晶圓代工、封裝測試後，台系設備業者也醞釀出海，並鎖定德州為赴美投資的重鎮，包含萬潤、弘塑、均華等業者將受惠，另外亦傳其他業者規劃於美國市場插旗、建立先進封裝產能。

台積電於亞歷桑那州工廠4奈米進入量產倒數階段，估計月產能2萬～3萬片，除與Amkor（艾克爾科技）簽訂MOU之外，封測大廠日月光8日宣布前進墨西哥設廠，直指台積電美製晶片之先進封裝市場大餅。

法人推測，日月光墨西哥廠完工後，有望與Amkor競爭台積電美國亞歷桑那州廠的封裝、測試訂單；封測環節拍板後，晶片將可直送當地OEM／ODM業者，如鴻海、緯創、英業達等在美國設立之據點，進行最終產品組裝，實現美國本土製造最後一塊拼圖。

台積電帶領供應鏈打國際盃，法人認為，設備供應鏈率先受惠，日月光於墨西哥建廠就有機會採用台系設備，如弘塑、萬潤、均華等業者，因應包括InFO、CoWoS等外包需求。

惟供應鏈指出，台積電仍掌握許多先進封裝關鍵技術，包含2奈米需採用之3D Fabric、SoIC等，還有像SoW系統級晶圓。推測未來因應客戶需求，台積美國廠往更先進製程走，就必須親力親為，也在美國建立先進封裝產能。

台積電先進封裝產線已高度自動化，隨著量產規模龐大、積極練兵，流程（Flow）已從原本3百多道簡化至2百多道，毛利率逐步逼近公司平均水準。法人分析，在美國建立先進封裝產能難度應不會太高，加上晶圓廠蓋廠寶貴經驗，恐怕只是時間早晚問題。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿、張瑞益／台北報導)