台股終止週K連三黑，下週會由IC設計龍頭聯發科帶領台股反攻?
【週 K 終結連三黑、月底前還有機會?】
雖週五再度下跌 168 點、不過本週週 K 是以上漲 241 點的紅 K 作收，終結了週 K 的連三黑，而在本週有一個比較好的現象就是都有利空築底的現象，如美國在週四凌晨的利率決策會議，下修經濟成長率、上調失業率與通膨率，且並沒有增加今年可能多降息的預期，但四大指數卻是連兩根紅 K 棒，只要今天三巫日沒有進一步下殺，短線就有利空築底的機會，而對於台股也是如此，今天沙盤的過程當中，整體並沒有太大的成交量，最後一盤才因為富時指數成分股調整爆出了 886 億的大量，比平常多出約 600 億的成交量，不過若不考慮這個因素，今天下跌也是呈現量縮，整體殺盤的力道並不強。
不過既然是利空築底走勢，短線上指數也不具備有大漲的條件，雖在本週日 KD 再度出現轉強向上，但就如週二所談到的要挑戰頸線位置要增量到 3000 億元以上，而量縮的狀況到下禮拜的下半週會更明顯，因為 4/2 就是對等關稅實施，且同時有清明的連續假期，觀望的氣氛會從下週四、五後逐步在盤面發酵，在低量環境下，指數要大幅推高的空間也不大，但只要持續築底、盤面就會轉成個股表現。
【整理走勢 IC 設計能擔綱主角?】
不過說道富時指數生效，若以過去這一週台灣 50 成分股中，漲幅最大的除了之前提列呆帳大跌後強彈的華碩 (2357-TW) 之外，表現最強勢的則是聯發科 (2454-TW)，單週上漲 5.71% 雖然不多，但也已經是大型股中表現第二佳的，而近期聯發科也是受到研調機構的青睞，集邦科技近期公布了 2024 年前十大 IC 設計公司，其中聯發科以 165.2 億成為全球第五大、年增 19% 也是前五大中僅次於輝達(NVDA-US)，同時集邦也看好 5G 手機滲透率在今年會超過 65%、而聯發科在高階市場會取得更大的市佔率、而近期大摩看好台股半導體三本柱中，也因聯發科在 2028 可能與博通(AVGO-US) 分食 TPU v8 專案、同時 GB10 出貨從 50 萬台上修到近百萬台，聯發科可向輝達收取授權費與天璣 9400 可預載 DeepSeek 模型、AI 智慧機換機週期有機會在 Q4 啟動，因而上調聯發科的目標價與優先順序，成為這波強勢的主因，而在榜單中第七名的瑞昱 (2379)、第八名的聯詠(3034) 都分別上漲 4.09%、2.78%，整體 IC 設計表現並不差。
【其他 IC 設計股還可看誰】
而從本週強勢的 IC 設計股當中也有後續可期待的個股，包括創惟 (6104-TW) 是任天堂 USB 控制晶片的主要供應商，隨著 Switch 2 即將上市，預期營收也會隨之增溫，另外如茂達(6138-TW)，隨著記憶體產業回神，茂達的 DDR5 的電源管理 IC 也將下今年陸續出貨，也是本週強勢的主因
而當然還有許多 IC 設計股也開始逐步走出谷底，投資朋友若想了解相關個股，歡迎加入明哲老師的 Line@官方帳號，除了每日的投資早報，每月初還有整理營收懶人包給粉絲，以及不定期發送飆股名單給粉絲朋友索取，趕快加入訊息不漏接。
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內外資青睞 聯發科目標價升級
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MoneyDJ新聞 2026-02-04 15:00:24 萬惠雯 發佈聯發科(2454)今(4)日召開法人說明會並釋出去(2025)年財報。聯發科去年第四季合併營收為1501.8億元、季成長5.7%，毛利率46.1%、季減0.4個百分點，稅後獲利為230.74億元、季減逾9%，每股盈餘為14.39元；去年全年EPS 66.16元。 聯發科表示，去年第四季營收呈季成長，主因旗艦手機晶片天璣9500放量以及有利的匯率；毛利率為季減表現，主因部分產品的毛利率變動。 聯發科去年第四季營業費用474.3億元，費用較去年第三季439.24億元增加，主因研發投入費用增加。 延伸閱讀：毅嘉1月營收月增7% 看好今年光通訊成長動能研調：今年全球智慧手機晶片出貨量估年減7% 資料來源-MoneyDJ理財網
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玻璃、電零股飆8檔漲停！台積電漲35元 聯發科勁揚5%台股大漲571.33點
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《各報要聞》聯發科ASIC今年營收 拚衝10億美元
【時報-台北電】IC設計大廠聯發科2025年繳出不俗表現，展望2026年，執行長蔡力行看好旗艦與高階晶片平台市占持續提升，新成長動能來自與多家雲端客戶合作的ASIC專案，他預估，今年ASIC之營收將突破10億美元、明年達數十億美元規模。同時強調，聯發科定位為雲端客戶之「系統級設計夥伴」，以混合式（Hybrid）商業模式提供完整服務。 聯發科4日舉行法說，2025年第四季合併營收為1,502億元，達財測目標上緣，毛利率受到產品組合影響為46.1％，單季每股稅後純益（EPS）14.39元；然2025年合併營收5,959億元再寫歷史新高，EPS達66.16元。預估今年首季合併營收將介於1,412億元至1,502億元之間，呈持平至季減6％。 蔡力行坦言，2026年全球智慧型手機面臨記憶體與BOM成本上升壓力，出貨量可能承壓；然聯發科在旗艦SoC的市占仍可望持續提升，加上單機矽含量與平均售價（ASP）逐代提高，有助於在逆風環境中維持營收結構。 針對資料中心ASIC發展，蔡力行直言是聯發科「十年來最重要的新戰場」。他強調，聯發科不打算複製GPU廠商的商業模式，而是定位為雲端客戶的長期「系統級設計夥
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IC設計龍頭聯發科去年營收寫下歷史新高，在台投資規模逼近3千億元大關。聯發科總經理暨營運長陳冠州6日指出，預期2026年數據中心業務將較去年翻倍成長。為此，聯發科將全面加速下世代技術投資，將成台積電2先進製程首批客戶名單，也從銅線轉向光纖傳輸，強勢插旗3.2T矽光子引擎與客製化高頻寬記憶體（HBM）市場。
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聯發科看好資料中心成長最快 可望成第二大產品線
MoneyDJ新聞 2026-02-06 17:06:25 萬惠雯 發佈聯發科(2454)總經理陳冠州表示，隨著AI應用持續擴大，資料中心（data center）將成為公司未來三年成長速度最快的業務領域，並有機會躍升為僅次於手機的第二大產品線。公司指出，AI ASIC專案已逐步放量，今年相關營收目標上看10億美元，明年則以「數十億美元」為中期方向，明年資料中心業務占比預計可提升至約20%。 聯發科強調，資料中心布局並不侷限於單一客戶，目前已有多家客戶同步合作，涵蓋不同應用與產品型態，公司目標是在資料中心產品線建立長期且多元的客戶基礎，避免過度集中風險，並擴大整體成長規模。 在技術布局上，聯發科指出，資料中心產品高度仰賴先進製程與先進封裝。製程方面，聯發科已與台積電(2330)密切合作，2奈米與A14世代製程均列為首波投入名單，以支援高效能AI與運算需求；在封裝技術上，則同時布局多種路線，涵蓋2.5D與3.5D等不同架構，並依據客戶產品特性，在效能、功耗與散熱之間取得最佳平衡。 聯發科指出，先進封裝的技術挑戰不小，不僅涉及晶片間互連設計，也牽動不同晶片特性與散熱條件，公司已投入大量研發