台積電擴充CoWoS調配產線，替蘋果做晶圓測試的機台，傳已移往精材

【財訊快報／記者李純君報導】因應AI趨勢下先進封裝需求暴增，台積電(2330)積極投入CoWoS封裝，並將廠區設備進行挪動，以利有新空間置放CoWoS新增設備，且近期半導體圈傳出，台積電中科廠區、南科廠區的測試設備已經清空，相關晶圓測試設備更已經搬往精材(3374)，該筆設備主要是供應蘋果所需，此舉無疑宣告，台積電擴充CoWoS產能，精材因新增為蘋果做測試的產能，反倒成為受益者。NVIDIA所帶入的AI風潮，致使台積電CoWoS產能瞬間大爆單，雖然台積電近年來均投入先進封裝的產能建置與擴充，並設有專業封測廠區龍潭場與後續的竹南廠等，並在既有的新竹、中科與南科廠區均配有廠內測試廠，然依舊不足因應客戶需求，而台積電雖急於想擴充CoWoS產能，卻飽受空間不足的問題。

為此，台積電內部重新進行後段產能的空間配置，業界傳出，原先放置在中科廠區與南科廠區的後段測試設備已經移出並清空，而相關替蘋果做晶圓測試的設備更直接移往精材，至於空下來的無塵室就是用來擴CoWoS。此外，台積電也將後段封裝產能做了新的配置，竹南廠是今年剛啟用的封測六廠，會以SoIC為主，至於龍潭是舊的是CoWoS。

台積電因得快速擴充CoWoS產能，進行後段封測產能與廠區的重新配置，並同步得將部份設備轉給子公司精材，讓精材增加替蘋果的測試業務，意外讓精材成為台積電擴充CoWoS趨勢下的直接受惠者，後續業績貢獻度更甚為可期。