台積電報明牌 扇出型封裝出頭天 群創、友威科樂開懷

工商時報 鄭淑芳

不只有面板雙虎、台積電，日月光投控也來卡位面板級扇出型封裝（FOPLP），傳出其大尺寸面板級扇出封裝將在今年第三季試車，並於明年Q1送樣，FOPLP商機大爆發，不單是群創、友達樂開懷，相關設備股也同歡，包括東捷（8064）、友威科（3580）都有拉高表現，其中友威科盤中股價更是直逼漲停。

Counterpoint研究團隊DSCC（A Counterpoint Research Company）去年底發布2024年FOPLP與玻璃基板封裝報告，提及在台積電、英特爾、三星與日月光等力拱下扇出型面板級封裝（FOPLP）市場包括玻璃基板封裝（Glass Substrate Packaging, GSP）未來將以29％的年複合成長率（CAGR）增長至29億美元。

FOPLP商機大爆發，群雄爭相卡位，去年底市場就曾傳出台積電、日月光投控攜手推動扇出型面板級封裝（FOPLP）已有進度，傳台積電將於2026年建立實驗試產線，規格傾向接軌日月光投控300X300毫米規格，雖然雙方都未證實此傳言，不過日月光投控搶占FOPLP商機已是劍及履及。

日月光投控營運長吳田玉18日宣布，集團磨劍十年投入面板級扇出型封裝（FOPLP）後，決定在高雄廠區投入2億美元（約新台幣66億元）設立面板級扇出型封裝量產線，預計第2季設備進廠，第3季開始試量產。

FOPLP商機大爆發，除了投入FOPLP市場的大廠含台積電、面板雙虎、日月光投控等商機在握，就連FOPLP 設備廠也雨露均霑，相關概念股含友威科（3580）、東捷（8064）、鈦昇（8027）、晶彩科（3535）今日均有續強表現，盤中相繼拉出近半根漲停。

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