全球10大IC設計排名台灣之光十搶四新增這一家首進榜

2022年3月24日下午8:41·3 分鐘 (閱讀時間)

2021年晶圓大缺貨，半導體業者嚴重供不應求，帶動晶片價格上揚，推升前10大IC設計年度營收較上一年增加近50％，並達到1274億美元；TrendForce統計，本次有4家台灣業者進榜，包括聯發科2454）維持第4名，聯詠（3034）營收年增80％，躍升至第6順位，瑞昱（2379）與奇景（Himax）則分別位居第8、10名。

聯發科側重手機系統單晶片策略產生奇效，受惠5G滲透率提升，手機產品組合銷售勁增93％，且投入提升高階產品組合占比，聯發科營收年增61％，維持與上一年度一樣的第4名表現。

聯詠旗下系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙大幅成長，因產品規格提升、出貨量增加且受惠於漲價效益，年度營收較上一年度大幅增加79％，更是全球IC設計前10名業績增幅之最，本次排名也由上一年度的第8名，躍升至第6名水準。

瑞昱則受網通與商用型筆電產品需求強勁貢獻，且音訊與藍牙晶片表現也相當穩定，營收年成長達43％，由上一年度的第9名，前進一個名次至第8名；奇景（Himax）則是2021年首次入榜的IC設計業者，因大尺寸與中小尺寸驅動晶片營收均顯著成長，分別年增65%與87%，且驅動晶片導入車用面板開始出現斬獲，年度營收逾15億美元，年增74%，也進入排名第10名，成績顯著。

TrendForce補充，高通（Qualcomm）穩坐全球第1名，主要由於手機系統單晶片、物聯網晶片銷售分別年增51％與63%所帶動，加上射頻與汽車晶片業務的多元化發展，是2021年高通營收年增率達51%的關鍵。

輝達則實施軟硬體整合，展現「全運算平台」的企圖心，在遊戲顯卡與資料中心營收年增分別達64%與59%帶動下，排名成功向上攀升至第2名；博通則受惠於網路晶片、寬頻通訊晶片及儲存與橋接晶片業務皆有穩定的銷售表現，營收年成長18%；由於Ryzen CPU、Radeon GPU銷售暢旺及平均銷售單價提升，超微（AMD）在中央處理器與繪圖處理器的營收年增45%，加上雲端企業需求加速，企業端、嵌入式暨半客製化部門營收年增113%，讓超微總營收年增高達68%。

展望2022年，TrendForce分析，高效能運算、網通、高速傳輸、伺服器、汽車、工業應用等高規格產品需求持續增加，都將為IC設計業者帶來良好商機；但終端系統廠商面臨長短料問題，且晶圓代工費用提升，地緣政治衝突與通膨問題加劇，都將不利全球經濟成長，恐對已經顯現疲弱的消費電子市場造成衝擊，將是IC設計業者2022年所需面對的考驗。（審核：呂俊儀）

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