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《半導體》H1轉盈、H2看旺，易華電勁揚
【時報記者林資傑台北報導】薄膜覆晶封裝（COF）基板廠易華電 （6552） 受惠新款智慧型手機採用趨勢顯現，配合新台幣貶值助攻，2018年第二季營運回升至近1年半高點，帶動上半年較去年同期由虧轉盈。展望後市，隨著新機備貨帶動載板需求放量，法人看好下半年營運成長動能可期。
在營運績優、展望看俏下，易華電股價不畏大盤走勢震盪，今早開高穩揚逾2.5％，午盤後在買盤敲進下勁揚4.11％至65.9元，三大法人近期買賣超調節互見，上周合計小幅賣超易華電53張。
易華電主營面板驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Tape-COF），為全球唯一具有3種技術製程的公司，Sub減成法主要應用於高階及AMOLED電視產品，Semi半加成法應用於高階智慧型手機和穿戴裝置產品，雙面法技術則應用於記憶體和邏輯IC產品。
易華電2018年第二季營收3.79億元，季增6.56％、年增20.3％。毛利率14.44％、營益率5.2％，優於首季11.26％、2.29％及去年同期10.54％、1.56％。稅後淨利0.27億元，季增31.96％、年增達4.99倍，每股盈餘0.28元，營收、毛利率、獲利、EPS均創近1年半高點。
合計易華電上半年合併營收7.35億元，年增18.65％。毛利率12.9％、營益率3.79％，較去年同期7.72％、負1.45％顯著好轉。在業內外同步由虧轉盈下，稅後淨利0.49億元、每股盈餘0.49元，較去年同期虧損0.2億元、每股虧損0.21元大幅轉盈。
易華電副總經理黃梅雪先前指出，新款智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計，帶動面板驅動IC自玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝基板，OLED面板驅動IC亦須採用COF，預期下半年COF需求可望顯著成長、明年高階COF基板甚至可能出現缺貨。
易華電7月自結合併營收1.52億元，月增13.95％、年增36.86％，改寫歷史第3高。累計1～7月合併營收8.87億元，年增21.43％。法人認為，隨著時序進入備貨旺季，下半年COF載板因缺貨使價格逐季看漲，易華電營運可望顯著受惠，下半年營收可望較上半年躍增。
