《半導體》福懋科Q3獲利回升 Q4旺季動能看增

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)2020年第三季營收雖降至近5季低點，但稅後淨利3.54億元、每股盈餘0.8元，獲利恢復成長。累計前三季後淨利10.86億元、年增達13.67％，每股盈餘2.46元。公司預期第四季旺季營運可望轉強，使全年營運維持成長。 福懋科近期股價於34.55～36.1元區間盤整，今（5）日開高穩揚，最高上漲1.27％至35.85元，早盤維持近1％漲幅，三大法人近期偏空操作，上周合計賣超201張、本周迄今合計賣超48張，但昨（4）日轉為買超11張。 福懋科公布第三季營收23.8億元，季減0.29％、年減3.08％，為近5季低點。不過，毛利率17.47％、營益率14.54％，雖低於第二季19.53％、17.38％，但優於去年同期16.29％、14.44％。 雖然第三季新台幣強升致使匯損增加，但福懋科受惠股利收入增加，帶動業外較第二季轉虧為盈，稅後淨利3.54億元，季增3.13％、年減0.26％。每股盈餘0.8元，優於第二季0.78元、持平去年同期。 觀察福懋科第三季各部門營運，IC部門營收21.44億元，季減2.89％、年減6.91％，營益率13.19％，低於第二季16.2％及去年同期13.38％。模組部門營收2.35億元，季增達31.82％、年增達55.09％，營益率21.74％，優於第二季16.18％、低於去年同期31.84％。 累計福懋科前三季營收73.42億元、年增6.43％，為近8年同期高點。毛利率18.98％、營益率16.93％，優於去年同期16.62％、14.73％。雖然匯損致使業外收益減少68％，稅後淨利10.86億元、仍年增達13.67％，每股盈餘2.46元，優於去年同期2.16元。 其中，福懋科前三季IC部門營收67.7億元、年增4.79％，營益率自14.71％提升至15.81％。模組部門營收5.71億元、年增達30.52％，但營益率自22.2％小降至21.81％。 福懋科發言人張憲正先前指出，由於客戶因應新冠肺炎疫情提前於首季積極拉貨，隨著終端客戶庫存調節，使第三季出貨動能趨緩。不過，因不同應用市場產品仍有調控急單需求撐盤，預期第三季表現估與第二季相當。實際結果符合預期。 展望後市，張憲正表示，第四季營運需觀察疫情及貿易戰影響，但預期隨著時序步入傳統旺季，市場需求可望逐步回升，將帶動營運較第三季升溫，使下半年整體狀況估與上半年相當，全年營運可望維持成長表現。 張憲正預期，遠距工作及教學、電子商務、人工智慧（AI）、5G、雲端運算、網通、邊緣運算及物聯網應用將持續帶動DRAM需求。而受惠PC、伺服器、電競產業需求帶動，記憶體模組需求持續增溫，將以短交期滿足客戶需求。