《半導體》環宇綁產能取代蓋新廠,搶攻人臉辨識

【時報-台北電】環宇-KY (4991) 入股晶電旗下晶成半導體,取得16.4%股權,未來晶成將提供6吋磊晶圓代工服務,環宇-KY原先計畫蓋一座全新6吋磊晶圓廠,如今透過入股晶成,快速掌握6吋磊晶圓產能,完備旗下2吋、4吋、6吋產品線,將有助於快速進攻人臉辨識、5G領域。

業界分析,環宇-KY原計畫以自有資金興建全新6吋廠,但根據估計,全新6吋廠要達到晶成目前6吋廠的規模,需耗資10~20億元,所費不貲,且拉長進攻人臉辨識的LeadTime,因此晶電去年10月宣布簡易分割晶成半導體時,就已經吸引環宇-KY目光。

而晶成去年成軍時,就已經清楚定位自己是代工廠,且磊晶圓、晶粒均可代工,相當有彈性,旗下4吋、6吋產線的搭配在業界罕見,以晶電在氮化鎵領域的功力,加上具有修改自有機台的能力,成為晶電在LED產業翻盤的王牌,今年開始,環宇-KY帶來的代工訂單就可間接挹注晶電營收。

雖然雙方在新聞稿中以5G為搶攻領域,不過據業界傳出,環宇-KY劍指人臉辨識,尤其蘋果將人臉辨識導入商業化,成為非蘋大軍的指標,非蘋手機群起搶進人臉辨識,引爆的需求量成為環宇-KY眼中龐大商機。

除此之外,進入5G時代,高頻短波的環境,以砷化鎵、氮化鎵為襯底的材料將進入需求爆發期,以6吋晶圓生產的RF元件,效率將優於2吋、4吋,此也是環宇-KY急於鞏固6吋晶圓產能主因。(新聞來源:工商即時 李淑惠)