《半導體》無懼AI泡沫警告 世芯-KY逆勢飆漲、劍指3千
【時報記者王逸芯台北報導】無懼阿里巴巴、高盛等對AI泡沫化提出示警，AI指標股世芯-KY（3661）今日開高走高，展現出強勁的抗跌氣勢。午盤後股價漲幅更是超過3%，最高達到2975元，由於AI將帶動ASIC（客製化晶片）需求，也使得市場對世芯-KY在AI領域未來發展仍具信心。
近期，關於AI技術的泡沫化聲音層出不窮。阿里巴巴集團主席蔡崇信日前指出，已開始看到AI數據中心建設出現泡沫苗頭，並表示美國許多數據中心的投資公告往往「重複」或相互重疊。此外，高盛最新研報也顯示，當前科技七巨頭的平均估值溢價中，有42%來自於對「潛在AI應用場景」的想像力定價，這一數值與2000年網路泡沫頂峰時期的「未來現金流貼現係數」相當接近。
然而，儘管存在唱衰AI的論調，仍有許多分析師對AI持樂觀態度。分析指出，2025年DeepSeek的出現將使算力發生轉折，並且模型的發展將進入兩極化的階段。AI技術的創新將圍繞著核心三要素，在動態迴圈中持續演進，並進入模型演算法創新階段，推動技術快速發展。儘管如此，AI晶片仍將是半導體市場增長的主要動力，繼續引領市場的擴張。
在AI晶片的技術架構方面，主要包括GPGPU、全訂製化ASIC和半訂製化FPGA。其中，ASIC客製化晶片的需求增長最快，因為它能有效降 低成本並提升運算效能。根據Broadcom的預測，基於目前三個超大規模客戶的需求，AI ASIC可服務市場（SAM）將從2024年的150至200億美元增長至2027年的600至900億美元，Broadcom（博通）的市佔率約為70%，但其營收並非線性增長，季節性波動較大。由於世芯-KY在AI領域的高比例成分，將會在這波長線趨勢中受益。
世芯-KY來自北美的人工智能設計需求十分強勁，主要客戶的量產訂單能見度已達到2025至2026年。2024年，N5製程的營收貢獻將顯著 提升，且N3製程也將在2024年開始貢獻營收。隨著AI運算需求的持續增長，北美雲端服務器供應商（CSP）積極建置自研晶片的趨勢未變，這將為世芯-KY帶來強勁的增長動能。
研調機構預估，全球AI半導體市場將於2026年突破860億美元，佔全球半導體產值的近11%。根據預測，全球AI半導體市場在2021至2 026年間的年複合增長率（CAGR）為19.9%，遠高於全球半導體市場5.8%的年複合增長率。AMD預計，2023年數據中心人工智慧處理器的市場產值將達到450億美元，並預計到2027年，該市場將增長至約4,000億美元。
