《半導體》漢磊搶下華為5G基地台大單，H2業績看好

【時報-台北電】5G將於2020年進入高速成長階段，目前多國正在布建5G基地台基礎建設，當中又以中國大陸最為積極，晶圓代工廠漢磊 （3707） 成功搶下華為5G基地台大筆訂單，且需求相當旺盛，可望推動漢磊在下半年的業績表現。

此外，漢磊、EPI矽晶圓廠嘉晶 （3016） 已經卡位碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）碳化矽市場，漢磊控股董事長徐建華看好，未來隨著各大車廠強化電動車布局及車電市場逐步成長，漢磊、嘉晶將可望因此得利。

漢磊控股日前召開股東常會，順利通過配發現金股利每股0.15元及各項議案。會後徐建華受訪時指出，2018年第四季整體大環境出現庫存修正，修正至今又出現中美貿易戰、華為被禁等事件，讓整體市場處於不明朗狀況。

徐建華表示，雖然華為被美國祭出禁令，恐影響華為在海外的手機銷售狀況，但中國政府對5G技術發展仍持積極態度，因此市場預期5G基地台市場不會受到影響，目前漢磊已經成功進入華為5G基地台供應鏈，下半年訂單看起來依舊相當強勁。

不僅如此，目前中國大陸對於白色家電產品祭出補貼效應帶動下，漢磊同步受惠白色家電客戶對於功率元件的拉貨需求，下半年相關接單量也有不錯表現。

新技術布局上，漢磊控股指出，GaN和SiC SBD、SiC金氧半場效電晶體（MOSFET）等4吋碳化矽產品已陸續增加國際客戶驗證量。徐建華表示，漢磊在4吋SiC產品的技術已經成熟，預期6吋SiC會通過客戶產品驗證，看好汽車市場可望加上更多車電產品及朝向電動車發展，因此這塊市場相當值得期待，預料有更多國際IDM廠投入相關技術開發，帶動功率半導體市場邁向新發展。

漢磊控股表示，嘉晶目前正在推廣超接面功率電晶體的多層次磊晶／埋藏層製程服務（Super Junction MLBL），正如預期市場逐步擴大，雖在美中貿易戰摩擦氛圍下，半導體景氣充滿挑戰，但AI、5G及物聯網市場方興未艾，次世代新材料SiC、GaN磊晶產品在車用及節能市場仍大有可為，未來將全面提高稱產效能、控制成本，以期降低景氣下滑影響。（新聞來源：工商時報─蘇嘉維／台北報導）