《半導體》檢測無限制！工研院攜手凌通科技開發「無線感測口服膠囊」

【時報記者王逸芯台北報導】半導體封裝技術為智慧醫療帶來全新升級！工研院結合創新3D IC封裝技術與凌通(4952)微控制器（MCU）晶片，共同開發「無線感測口服膠囊」，實現高度彈性與客製化功能，滿足多元場域與情境需求。此膠囊可進行多項感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力與pH值等檢測，為受檢者提供精準且即時的健康監測，同時展現異質整合與先進封裝技術在醫療領域的深遠應用潛力，為健康照護服務注入科技動能。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰指出，全球智慧醫療市場蓬勃發展，AI、大數據分析、物聯網與半導體技術正引領醫療進步，實現從精準診斷到個性化治療及遠距照護的全面升級。在高性能、低功耗與小型化需求驅動下，3D IC封裝技術成為推動醫療設備創新的關鍵。工研院在經濟部產業技術司的支持下，開發出「4D拼圖可程式封裝平台」，此平台具備模組化設計，能靈活嵌入多功能IC或裸晶（如AI晶片、Wi-Fi晶片與各類感測器），大幅縮短設計與製造時程，效率提升至傳統封裝技術的兩倍。

此次工研院與凌通科技合作，將「4D拼圖可程式封裝平台」與凌通低功耗、高效能的微控制器晶片結合，成功打造「無線感測口服膠囊」。此創新產品具備高度彈性與可擴展性，能根據患者需求選擇不同檢測模組，實現量身定制的醫療服務。同時，平台採用模組化設計，使封裝結構與硬體設計靈活調整，讓產品能迅速推向市場。凌通科技的低功耗晶片進一步提供穩定且高效的數據傳輸能力，確保醫療數據即時可靠。

「無線感測口服膠囊」以其多功能模組化設計滿足智慧醫療對先進檢測設備的需求，並整合感測器、AI晶片與記憶體，顯著提升診療品質。工研院規劃2035技術藍圖，積極推進「智慧化致能」技術，透過「4D拼圖可程式封裝平台」不僅助力智慧醫療，更廣泛應用於智慧工廠、智慧製造、無人機與穿戴裝置等領域，為未來物聯網時代開創新的發展機遇與市場空間。