《半導體》印能科技2024獲利登峰 每股賺44.53元、擬派利約24元

【時報記者林資傑台北報導】先進製程解決方案廠印能科技(7734)公布2024年財報，第四季動能躍升、營運業內外皆美，稅後淨利倍數跳增至2.86億元、每股大賺14.25元，累計全年合併營收18億元、稅後淨利8.93億元，雙雙躍升改寫歷史新高，每股盈餘44.53元則創歷史次高。

印能科技董事會同步通過盈餘分派案，決議擬配發每股現金股利約21.47元、股票股利約2.53元，合計派利約24元、創歷年新高，配發率升至53.92％、亦創歷年次高，以14日收盤價1350元計算，現金殖利率約1.78％。公司將於6月25日召開股東常會。

印能科技2024年第四季合併營收創5.33億元新高，季增35.28％、年增36.49％，營業利益2.68億元，季增達62.35％、年增達46.25％。配合業外收益大幅轉盈挹注，稅後淨利2.86億元，季增達1.92倍、年增達近3.73倍，每股盈餘達14.25元。

累計印能科技2024年合併營收18億元、年增達51.86％，營業利益8.55億元、年增達46.86％，配合業外收益2.77億元、跳增近1.53倍助攻，使稅後淨利8.93億元、年增達62.96％，全數改寫歷史新高，每股盈餘44.53元則創歷史次高。

觀察印能科技本業獲利指標，2024年第四季毛利率、營益率顯著「雙升」至65.64％、50.35％，但全年毛利率63.17％、營益率47.5％，較前年67.45％、49.11％下滑。業外第四季大幅轉盈、全年倍增創高，主要受惠匯兌收益及金融資產評價利益增加。

印能科技董事長洪誌宏表示，受惠AI風潮迅速崛起、AI晶片需求激增，對高速運算（HPC）能力需求迫切，驅動異質整合與先進封裝技術蓬勃發展，並促使企業加大對半導體技術投資，大幅提升半導體市場資本支出，推升印能科技2024年營運動能亮眼。

洪誌宏指出，針對先進製程的氣泡、翹曲、金屬熔焊及高速運作晶片的散熱挑戰，印能科技憑藉深厚的技術實力，成功協助客戶克服多項關鍵難題，並持續強化產品與服務品質，提升客戶滿意度與品牌價值，同時積極延伸核心技術應用，開拓新市場及客戶。

此外，印能科技以使用者需求為導向，預判製程問題、推出更具競爭力的產品，並與上下游合作夥伴建立穩固合作關係，確保產能、交期與品質，進一步提升市場地位，同時依據市場需求、產業發展趨勢及競爭狀況靈活調整產能規模，確保生產與銷售體系的高度競爭力。

印能科技2025年2月自結合併營收1.8億元，月增43.29％、年增達近1.1倍，創同期新高、歷史第五高，累計前2月合併營收3.06億元、年增40.37％，續創同期新高。由於再首訂單能見度已逾半年，公司對2025年營運成長維持樂觀看待。

隨著AI運算需求日益提升，伺服器功耗與散熱成為產業面臨的重要挑戰，印能科技對此將持續投入高功率散熱解決方案，致力協助客戶提升先進封裝技術效率，解決散熱與能源耗損問題。

同時，因應AI及高性能運算對大數據傳輸的高度需求，印能科技亦積極推進矽光子及共同封裝光學元件（CPO）相關技術研發，以期在未來協助客戶解決高速製程的各項需求。