半導體去年出貨量突破1兆顆 今年估再增7%

2019/01/24 20:09 中央社 中央社

(中央社記者張建中新竹2019年1月24日電)半導體去年出貨量成長1成,並首度突破1兆顆大關,研調機構ICInsights預期,今年半導體出貨量可望再成長7%。

IC Insights指出,2004年至2007年半導體出貨量接連突破4000億、5000億及6000億顆關卡,2008年及2009年因全球經濟走弱,造成半導體出貨量大幅滑落。

2010年半導體出貨量大幅回升25%,並突破7000億顆關卡。IC Insights表示,2017年半導體出貨同樣強勁成長,出貨量成長12%,並超越9000億顆關卡,2018年出貨量則進一步突破1兆顆大關。

據IC Insights統計,半導體出貨成長幅度最大是在1984年,當年出貨成長34%;2001年網路泡沫化後,半導體出貨減少19%,是減少幅度最大的一年。

IC Insights預期,在汽車電子、人工智慧、大數據與深度學習等應用驅動下,2019年半導體出貨量可望達1.14兆顆,將成長7%;自1978年至2019年半導體出貨量年複合成長率將達9.1%。

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