創意 力拚HBM商機

創意(3443)8月合併營收在NRE(委託設計)動能暫歇下,月減33%,展望全年持平去年水準,然受惠產品組合改善,下半年獲利仍有望逐季走高。創意強調,緊跟HBM4發展,IP(矽智財)完整,就等市場逐步採用;進一步分析,未來當HBM4 base die(基底裸晶)使用五奈米製程時,將是機會所在。

創意8月合併營收19.45億元,月減33.0%、年減14.4%;累計前八月營收172.58億元,年減12.0%。管理層指出,第三季營收季減約個位數百分比,NRE動能較上季稍顯疲軟,但產品組合改善、IP、設計定案貢獻,毛利率將季增個位數百分比。

業者透露,HBM3以前的base die可採DRAM製程完成,但進到客製化HBM4、傳輸速度超過10Gbps,需採5奈米製程,將是創意參與的機會。然而,目前CSP業者量產的ASIC仍以HBM2/2e為主流、HBM3尚處研發中。

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