凌華COM-HPC迷你模組 效能與空間兼顧

文／陳逸格

全球邊緣運算領導品牌凌華科技（ADLINK Technology Inc.）正式推出全新COM-HPC迷你模組－COM-HPC-mMTL。這款創新模組是目前唯一在迷你尺寸中整合Intel Core Ultra架構與完整I/O擴充的解決方案，完美支援對運算效能與連接性有高要求的邊緣應用場景。COM-HPC-mMTL搭載高達14核心的Intel Core Ultra處理器，整合8核Xe GPU核心與AI加速專用的NPU，在效能與能耗間達到極佳平衡。非常適合需要高效能且電池供電的應用，如工業自動化、數據記錄器、無人機（UAV）、可攜式超音波醫療設備及AI機器人等。

凌華科技資深產品經理Alex Wang表示：「COM-HPC-mMTL不僅僅是一款嵌入式模組，更重新定義了邊緣運算的可能性。它在極小尺寸下展現出前所未有的效能與能源效率。」

這款模組配置高達 64GB的LPDDR5x記憶體（直接焊接於板上，速度高達7467MT/s），並以僅95mm×70mm的尺寸提供最佳化空間運用能力，其操作溫度範圍可達-40°C至85°C（特定機型適用），適用於嚴苛環境。

即便體積小巧，COM-HPC-mMTL仍整合多達16組PCIe通道、2個SATA介面、2個2.5GbE網路埠及DDI/USB4、USB 3.0/2.0等多I/O擴充選項，滿足高度複雜與多工的應用需求。

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