《其他電》閎康上半年每股盈餘5.41元 CoWoS產能今明年續倍增

【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測廠閎康(3587)公布第2季及上半年財報，第2季稅後盈餘為2.19億元，季增57.47%，單季每股盈餘為3.3元，累計上半年每股盈餘為5.41元。

閎康第2季合併營收為12.69億元，年增4.53%，產能利用率回升及產品組合優化，單季合併毛利率36.51%，稅後淨利2.19億元，季增57.47%，年增5.62%，單季每股盈餘為3.3元；累計上半年合併營收24.74億元，年增5.07%，稅後淨利3.57億元，每股盈餘為5.41元。

近期晶圓代工大廠在法說會上表示，其CoWoS產能將在2024年擴增超過兩倍，並計劃2025年再次擴產兩倍以上，預計更多客戶轉向N2或A16時，將採用先進封裝技術，包括3D堆疊的SoIC(系統整合單晶片)方式：此外，晶圓代工大廠亦表示，將在3年後推出FOPLP(面板級扇出型封裝)；由於此技術使用玻璃基板，相較傳統封裝具備更高I/O數和效能，預計FOPLP技術將成為半導體檢測需求新的重要推動力，閎康近期來自FOPLP設備廠的FA進件量明顯增加，未來商機可期。

閎康表示，先進封裝技術的發展帶來了半導體檢測需求的增長，且先進封裝涉及多種晶片的集成，因此需要更高精度的檢測技術來確保封裝的可靠性和性能。在技術開發過程中，檢測分析能夠及時發現潛在的缺陷，使工程師能快速調整製程及架構，為確保新技術和新產品能夠滿足市場標準，材料分析(MA)、故障分析(FA)之重要性與日俱增。

隨著生成式AI應用的迅速發展，全球對GPU和ASIC的需求大幅增加，這些應用強調高速運算和低能耗，因而廣泛採用先進製程和先進封裝技術；隨著電晶體尺寸的縮小，晶片的尺寸理論上也會變小，從而使單位成本下降；然而，當先進製程發展到一定程度，技術的複雜性顯著增加，成本不僅未降低，反而上升。考量到電晶體縮小的極限和成本因素，藉由把不同的晶片堆起來，從而使電晶體的密度增加，成為晶片效能快速提升的新途徑，採用先進封裝技術將是未來半導體產業的重要發展方向。

閎康日本實驗室則受惠於晶圓代工和記憶體等國際大廠在日本擴大資本支出，今年業績明顯成長，日本先進製程時間提早到今年第4季，相信對日本營收拉抬會有顯著的效益，加計大陸半導體自主化趨勢的延續，閎康在2024年的整體業績有望持續增長；長期來看，閎康將持續受惠半導體先進製程、先進封裝及AI高效能運算等趨勢，公司在全球布局和技術領先地位可望進一步提升。