全球首發!創意電子於台積電N3P製程成功投片HBM4 IP
全球先進ASIC設計領導廠商創意電子(3443)2日宣布,其自主研發的HBM4控制器與PHY IP已於台積電(TSMC)最新N3P製程完成投片,並採用CoWoS-R先進封裝技術,成為業界首個實現12 Gbps數據傳輸速率的HBM4解決方案,為AI與高效能運算(HPC)應用樹立全新里程碑。
創意電子HBM4 IP以創新中介層(Interposer)佈局設計優化信號完整性(SI)與電源完整性(PI),確保在CoWoS系列封裝技術下穩定運行於高速模式。相較前代HBM3,其PHY效能顯著提升,其中頻寬提升2.5倍,滿足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1.5倍,強化能源使用效益、面積效率提升2倍,縮減晶片尺寸並降低成本。
此外,GUC延續與深度數據分析企業proteanTecs的合作,整合其互連監測解決方案,透過即時監控HBM連線訊號與電氣特性,大幅提升系統可靠度與終端產品運作效能。
此次HBM4 IP的投片成功,完善GUC在先進IP領域的技術版圖,結合既有HBM3/3E、32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP,提供客戶從2.5D到3D封裝的完整解決方案,全面支援AI加速器、資料中心、尖端運算晶片等高複雜度應用場景。
創意總經理戴尚義表示:「作為全球首家投片12 Gbps HBM4 IP的企業,我們持續以尖端2.5D/3D技術推動半導體創新。透過整合HBM4、UCIe-A與UCIe-3D IP,GUC提供業界最全面的互連方案,協助客戶應對AI與HPC市場的嚴苛挑戰。」
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