《光電股》由田營運Q4回升 明年獲利跳躍式成長

【時報記者張漢綺台北報導】由田(3455)受惠於美系AI伺服器晶片大廠東南亞封裝設備與國內半導體大廠設備訂單開始出貨，營運自第4季起回升，2025年可望展現強勁成長力道，由田表示，公司營運谷底已過，在半導體先進製程設備大單到手下，明年上半年可望淡季不淡，2025年獲利可望跳躍式成長。

由田半導體佈局有成，目前晶圓級檢測設備已成功插旗類CoWoS、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)等領域精密檢測，2024年公司半導體營收預計相較2023年可呈倍增，除OSAT大廠外，預計持續平展複製成功經驗，廣化站點及延伸至前段廠製程檢測，目前多項設備持續驗證，最快於2025上半年可進入收割期。

由田近期接獲美系AI伺服器晶片大廠東南亞封裝設備訂單，並已開始交機，在國內部分，由田也順利拿下國內半導體大廠COWOS黃光製程檢測AOI大訂單，預計2025年第1季開始交機；目前由田在手的半導體設備訂單已超越今年出貨量，由田亦樂觀看待2025年半導體相關營收可望較今年倍增，佔營收比重可望由今年約20%多跳增至明年近50%，成為公司明年業績大躍進的功臣。

除半導體營收打底外，2024年因載板客戶受產能稼動影響拉貨有所遞延，目前產業界普遍預估2025年載板產業可望回溫復甦，由田穩站載板外觀檢測設備第一，加上原已具領先優勢之面板/玻璃檢測能力，多方動能齊發。

進入第4季設備拉貨及營收認列旺季，由田10月營收2.05億元，創今年單月營收新高，累計前10月營收13.9億元；2024表現可望不遜於去年，法人預估，公司相關動能豐沛下，2025年表現值得期待，在產品結構調整下，未來公司出貨產品將以高毛利之半導體與載板設備為主，整體獲利表現有望呈跳躍式成長。