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傳AMD次代晶片下單台積N3 三星4nm或代工I/O晶片
MoneyDJ新聞 2023-11-13 07:18:40 記者 郭妍希 報導
韓媒傳出，超微(AMD)次世代晶片核心架構Zen 5C的代號為「Prometheus」，將同時採用台積電(2330)3奈米(nm)及三星電子(Samsung Electronics)4奈米製程技術。
Wccftech 11日引述南韓媒體gamma0burst報導，統計LinkedIn上大量員工簡介及負責專案後發現，超微次世代處理器矽智財(IP)所運用的製程技術中，包括台積電N3製程及三星4奈米製程。截至目前，超微都是仰賴台積電代工。
先前就有傳言直指，超微或許會把部分產能交給三星代工、運用其4奈米製程技術，但具體規模仍不確定。Wccftech直指，超微或許會利用Samsung Foundries進行試產或代工特定I/O晶片(I/O die)，目前的傳聞顯示，超微不太可能讓三星以4奈米代工任何重要IP。
除此之外，gamma0burst並提到全新代號「Prometheus」。先前外洩的消息揭露，Zen 4架構代號為Persephone、Zen 5代號為Nirvana、Zen 6代號為Morpheus。已知Zen4C代號為Dionysus，因此Zen 5C代號是Prometheus的可能性頗高。
超微Zen 5及Zen 5C核心架構是2024~2025年的重頭戲，將運用於代號為「Strix Point」(Ryzen筆電微處理器)、「Granite Ridge」(Ryzen桌機微處理器)及「Turin」(EPYC伺服器微處理器)等系列的產品。
台積電甫於11月10日公布10月營收成績單，單月達約2,432億300萬元，月增34.8%、年增15.7%，終止連7個月營收年減，且為近12個月來首度「雙率雙升」。
Investor`s Daily Business報導，Wedbush Securities分析師Matt Bryson發表研究報告指出，預測台積電第四季有望繳出亮眼成績單，蘋果(Apple Inc.)季節性因素、AI解決方案需求持續成長，將一路推升台積電營運至年底。本季過後，預測總經環境/終端市場終將復甦，主要是拜科技趨勢促使裝置內建的半導體增加、帶動未來需求成長並讓產能利用率回升之賜。他提到的科技趨勢包括AI、物聯網(IoT)、電動車、自駕車、擴增實境(AR)及虛擬實境(VR)。
台積電ADR 10日聞訊大漲6.35%、收97.44美元，創8月1日以來收盤新高。其他半導體設備類股同步勁揚。半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)、半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設備製造商科磊(KLA Corporation)分別跳漲5.25%、5.41%、5.50%。
蘇姿丰對台積亞利桑那州廠投信任票
台積電(2330)亞利桑那州廠「Fab 21」因為設備安裝及各種人力相關議題，被迫延後至2025年才開張。不過，超微執行長蘇姿丰(Lisa Su、見圖)仍投下信任票，強調會是2025年首批下單該廠的客戶之一。
Tom`s Hardware報導，蘇姿丰9月5日在高盛的舊金山「Communacopia + Technology」通訊技術大會說，考慮到地緣政治現況，分散供應鏈是重點所在，因此「亞利桑那州廠對我們非常重要。我們會是早期投入的用戶之一，將在近期完成首批設計定案(tape-out)，成為亞利桑那州廠房的重量級用戶。」
報導指出，理論上，台積電可將蘋果(Apple Inc.)、超微、輝達(Nvidia Corp.)等美商的訂單轉給台灣5奈米晶圓廠代工。然而，有人擔憂，2024年台灣晶圓廠可能早已滿載，難以承接額外訂單。雖然風險增加了，超微依舊保持樂觀、尚未擬定「B計畫」。蘇姿丰說，超微如今極為擅長管理供應鏈，這甚至成了核心競爭力；台積電一直是極佳的先進科技夥伴，無論是晶片或封裝方面皆是如此，超微非常珍視彼此的合作關係。
(圖片來源：蘇姿丰推文)
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資料來源-MoneyDJ理財網
