中國前10月晶片出口額突破人民幣兆元，美國制裁未能阻止持續壯大

【財訊快報／陳孟朔】央視旗下自媒體玉淵譚天發文寫到，2024年前10個月，中國晶片出口額將突破人民幣兆元(下同)，意味著過去五年美國的制裁，沒有阻止中國晶片產業持續發展壯大。今年1-10月，中國半導體出口達9311.7億元，增長21.4%，平均每個月出口額930億元左右。從過去三年的數據來看，每年第四季還是中國半導體出口的旺季。

從2019年開始，美國政府幾乎每年都會對打壓中國半導體行業的政策「打補丁」。儘管這些政策看上去來勢洶洶，但制裁的邊際效應正在遞減。

文章指出，美國一直在晶片最前沿的領域加碼對中國制裁，希望透過鎖住前沿的發展空間，進而打壓中國整個晶片產業。但半導體市場規模成長的動力越來越多地向著汽車和工業領域傾斜。汽車晶片與工業級晶片最為看重的是穩定性，因此當前80%的汽車晶片需求是成熟製程，而成熟製程正是中國所長，而美國制裁，反而令中國在成熟製程的能力提升，搭建起全產業鏈，雖然同最先進企業仍有差距，但已有一定水準；而有成熟制程支撐，中國亦可以朝晶片的「最後一公里」不斷努力。

至於人工智慧晶片，文章引述業界人士提到，中國逐漸完善晶片全產業鏈建設，再自己獨立發展人工智慧晶片，亦擁有更好的產業鏈基礎。目前主要困難在先進封裝方面，從技術層面來說，難度不如光刻機。