鈦昇 相關新聞

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  鉅亨網

  營收速報 - 鈦昇(8027)6月營收1.64億元年增率高達34.71％

  2024年6月鈦昇(8027-TW) 營收年增成長34.71% , 盤後股價為135元
• 中央社財經

  【公告】鈦昇 2024年6月合併營收1.64億元 年增34.71%

  日期： 2024 年 07 月 05日上櫃公司：鈦昇(8027)單位：仟元
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  工商時報

  鈦昇南通廠開幕 產能添翼

  鈦昇（8027）旗下江蘇鈦昇南通廠4日舉行開幕典禮，總經理張光明表示，江蘇鈦昇以電漿切割技術切入無線射頻辨識（RFID）與分離式元件 (Discrete) 代工，目前接單情況旺盛，預計該新廠第四季挹注營收，最快今年底前可望具獲利貢獻。
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  鉅亨網

  〈鈦昇南通廠開幕〉喜迎玻璃基板封裝升級潮 TGV設備年底前出貨

  鈦昇 (8027-TW) 旗下江蘇鈦昇南通廠今 (4) 日舉辦開幕典禮，總經理張光明表示，隨著面板廠積極發展玻璃基板封裝，市場對玻璃通孔 (TGV) 技術需求增加，鈦昇也生產玻璃鑽孔設備滿足在地客戶，現正進行驗證中，預估年底前出貨。
• 中時財經即時

  鈦昇RFID接單熱絡 南通廠今年開始貢獻營運

  半導體設備廠鈦昇（8027）旗下江蘇鈦昇南通廠4日舉行開幕典禮，總經理張光明表示，江蘇鈦昇以電漿切割技術切入無線射頻辨識（RFID）與分離式元件 （Discrete）代工，目前接單情況旺盛，預計該新廠第四季就可貢獻營收，最快今年底前可望具獲利貢獻。
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  鉅亨網

  〈鈦昇南通廠開幕〉打入RFID代工領域 8月起量產貢獻

  鈦昇 (8027-TW) 旗下江蘇鈦昇今 (4) 日開幕典禮，總經理張光明表示，江蘇鈦昇將電漿切割技術再延伸，切入無線射頻辨識 (RFID) 與分離式元件 (Discrete) 代工，供應給台灣、大陸兩岸業者，預計 8 月開始導入量產，貢獻
• 財訊快報

  大陸RF ID晶片數量驚人，鈦昇南通廠搶下切割代工商機，8月起挹注營運

  【財訊快報／記者李純君報導】大陸發展智慧城市的AIOT趨勢加快，RF ID晶片呈現爆發性成長，設備商鈦昇(8027)前進大陸市場先馳得點，搶下不少RF ID晶片切割代工訂單，今日宣佈旗下南通鈦昇無塵室的相關產線就位，第四季起挹注營收，後續更因應客戶需求持續擴廠，對母公司營收與獲利將持續擴大。大陸加快智慧家庭、智慧城市、智慧物流、智慧生活、智慧採購等動作，連帶RF ID晶片大爆衝，舉凡衣物、食物、商品、交通等各領域均會採用RF ID晶片。業者也估算，一家稍具規格的大陸RF ID晶片設計公司，一年的RF ID晶片數量至少就有30~40億顆的規模，整體潛在商機相當驚人，也因此，該晶片製程的相關上下游代工或是切割等商機正穩定擴大中。而值得注意的是，目前在大陸RF ID晶片的切割上，多有委外的切割小公司負責，有的廠商採用隱形切割，有的採用日本Disco的設備，然Disco的設備目前取得困難，在此領域，鈦昇成功以創新模式搶進市場，結合自家在雷射與電漿設備研發多年的技術，自行開發電漿切割代工技術，且相較傳統切割，單一晶圓片產出的的顆粒數量可以增加三到四成，已經獲得台灣多家RF ID晶片設計業者，與大
• 財訊快報

  鈦昇具備面板級、玻璃基板與矽光子三大關鍵題材，佈局效益明年擴大

  【財訊快報／記者李純君報導】半導體封測設備商鈦昇(8027)因屬面板級封裝、玻璃基板封裝與矽光子三大領域關鍵設備商之一，遂在近期投資熱潮下頗受關注，然因相關佈局效益明顯擴大需要時間，遂今日股價相對疲弱，一度跌破130元整數關卡，然在先進封裝帶動下，鈦昇後續仍有望在營運基本面上則出現強勁彈升。鈦昇目前主要設備，主要有電漿、雷射與AOI，以及自動化設備，當中，雷射佔比最高，超過六成。今年第一季營收2.88億元，毛利率32%，單季每股虧損0.29元，但4月開始高階雷射與電漿設備開始出貨，並於5月業績開始顯現，而6月業績亦平穩。此外，公司的TGV設備打入國際大廠，並已於今年第二季開始出貨。公司主要特色為，在後續先進封裝領域中，為關鍵設備之一，效益將自明年起顯現並擴大，尤其明年到後年成長動能將相當可觀，其一為面板級封裝，已經出貨給台灣客戶與國際IDM大廠，第二玻璃基板端，鈦昇手握半導體國際大廠、載板業者等的訂單，相關效益明年將會顯著擴大，第三CPO端，不管是在台灣或是美國客戶都有專案在進行，明年第四季會phototype出來。
• 時報資訊

  《電機股》鈦昇6月27日參加國票綜合證券舉辦之法說

  【時報-台北電】鈦昇(8027)訂6月27日14時30分受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會，地點位於國票金控大樓七樓會議廳(台北市樂群三路128號七樓)。（編輯：邱致馨）
• 中央社財經

  【公告】鈦昇受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會

  日 期：2024年06月24日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：鈦昇受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會發言人：林傑倫說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/06/271.召開法人說明會之日期：113/06/272.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：國票金控大樓七樓會議廳(台北市樂群三路128號七樓)4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會5.其他應敘明事項：會議正式開始:14:30 (開放入場:14:00)。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  【公告】鈦昇113年股東常會重要決議事項

  日 期：2024年06月20日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：鈦昇113年股東常會重要決議事項發言人：林傑倫說 明：1.股東常會日期:113/06/202.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認本公司2023年度盈餘分派表案。3.重要決議事項二、章程修訂:無。4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認本公司2023年度營業報告書及財務報表案。5.重要決議事項四、董監事選舉:無。6.重要決議事項五、其他事項:第一案：通過解除董事及其代表人競業禁止之限制案。7.其他應敘明事項:無。
• 財訊快報

  玻璃基板TGV好夯，傳AMD、NVIDIA等大廠均有興趣，鈦昇、欣興、家登受惠

  【財訊快報／記者李純君報導】玻璃基板題材正夯，近日市場傳出，包括AMD、NVIDIA、全球晶圓代工龍頭，以及部分封測廠，均正在詢問跨足玻璃基板封裝TGV的可行性，而此趨勢若可成真並放量，目前已經浮出檯面的首波供應商，則有設備端的鈦昇(8027)、玻璃基板的欣興(3037)、玻璃基板承載盒的家登(3680)等，均會直接受益。玻璃基板的封裝方式，過去曾有少數廠商有投入研發，但因市場未成形，遂均擱置，直到近年來，高頻高速與先進代工製程等特性，驅動市場重新關注此技術，而英特爾率先宣布設置產線，並將領先產業，在明年中旬到下半年可以正式跨入量產規模。而近期，市場與法人圈均傳出，AI晶片廠的AMD和NVIDIA均已經釋出未來部分產品會採用，至於原先無此產線的台積電也有望涉入，而玻璃部分康寧也釋出可支援，玻璃基板方面，則會由欣興供貨，此外，雖然本土設備商均有跨入TGV領域的想法，但目前浮出檯面的僅有鈦昇一家，並已經出貨給美系客戶，至於玻璃基板承載盒的家登，也已就位。
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  鉅亨網

  營收速報 - 鈦昇(8027)5月營收2.07億元年增率高達115.16％

  2024年5月鈦昇(8027-TW) 營收年增成長115.16% , 盤後股價為117元
• 中央社財經

  【公告】鈦昇 2024年5月合併營收2.07億元 年增115.16%

  日期： 2024 年 06 月 05日上櫃公司：鈦昇(8027)單位：仟元
• 財訊快報

  潛力股：鈦昇

  【財訊快報／記者李純君報導】半導體後段設備商雖然仍是盤面中關注的焦點，然整個漲勢不如先前，不過依舊有落後補漲者，包括德律(3030)、鈦昇(8027)與群翊(6664)等，尤其，鈦昇因TGV玻璃基板封裝用設備開始出貨給大客戶，帶動本波漲勢。以營運數字與績效面來看，鈦昇尚未顯現，目前業績與獲利表現尚不理想，然在題材上與接單進度上則具備優勢與前瞻性，已經提前卡位2.5D和3D先進封裝、玻璃基板封裝上，也獲得兩家國際一線晶圓代工廠的青睞，同時，在後段封測業務上，也是全球封測龍頭SiP等主流封裝業務設備供應商，公司營運績效將開始緩步上揚，下半年加溫，明年有不錯的成長性。
• 中央社財經

  【公告】更正鈦昇113年度第一季合併財報iXBRL申報資訊

  日 期：2024年05月15日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：更正鈦昇113年度第一季合併財報iXBRL申報資訊發言人：林傑倫說 明：1.事實發生日:113/05/152.公司名稱:鈦昇科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:IFRSs iXBRL財務報表申報更正6.更正資訊項目/報表名稱:資產負債表/預收股款（權益項下）之約當發行股數7.更正前金額/內容/頁次:08.更正後金額/內容/頁次:3,716,9109.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息，並同步更正申報相關事項。10.其他應敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】鈦昇國內第三次無擔保轉換公司債113年第1季轉換普通股之增資基準日

  日 期：2024年05月08日公司名稱：鈦昇(8027)主 旨：鈦昇國內第三次無擔保轉換公司債113年第1季轉換普通股之增資基準日發言人：林傑倫說 明：1.董事會決議日期:113/05/082.增資資金來源:國內第三次無擔保轉換公司債3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):發行總金額41,401,370元、發行股數4,140,137股5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用7.每股面額:新台幣10元8.發行價格:不適用9.員工認購股數或配發金額:不適用10.公開銷售股數:不適用11.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):不適用12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:不適用13.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股相同14.本次增資資金用途:不適用15.其他應敘明事項:(1)本次無擔保轉換公司債轉換普通股之增資基準日訂為民國113年05月15日。(2)本次增資後實收資本額為新台幣1,
• 時報資訊

  《電機股》鈦昇Q1每股虧損0.29元

  【時報-台北電】鈦昇(8027)公布第一季財務報告，營業收入2.87億元，稅前虧損0.31億元，本期虧損0.3億元，歸屬於母公司業主虧損0.27億元，基本每股虧損0.29元。（編輯：邱致馨）
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  鉅亨網

  營收速報 - 鈦昇(8027)4月營收1.32億元年增率高達107.4％

  2024年4月鈦昇(8027-TW) 營收年增成長107.4% , 盤後股價為91.5元
• 中央社財經

  【公告】鈦昇 2024年4月合併營收1.32億元 年增107.4%

  日期： 2024 年 05 月 03日上櫃公司：鈦昇(8027)單位：仟元