註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
群翊 個股留言板
日 期:2024年10月29日公司名稱:群翊(6664)主 旨:群翊國內第二次無擔保轉換公司債代收價款及存儲專戶行庫發言人:余添和說 明:1.事實發生日:113/10/292.公司名稱:群翊工業股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第九條第一項第二款規定辦理公告。6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):(1)訂約日期:民國113年10月29日(2)委託代收價款行庫:國泰世華銀行新生分行(3)委託存儲專戶行庫:玉山銀行壢新分行
【時報-台北電】熱處理設備三雄志聖(2467)、群翊(6664)、科嶠(4542)近年紛紛切入半導體先進封裝領域,為公司營運帶來新動能。 AI應用興起,半導體製程微縮,且線路愈來愈細,先進封裝所要求的精度、潔淨度、均勻度,較傳統PCB大幅提升,也帶來新商機。 志聖在半導體業務上,聚焦於前段製程,提供龍頭晶圓大廠Bonder機台(玻璃與Silicon壓合站點),目前已為量產級。在壓膜、撕膜等站點,該公司也有提供相對應機台。 志聖指出,電路板業務跨足半導體業務之三大關鍵,在於精度、潔淨度、均勻度,半導體業務複雜度及平均單價,皆遠高於電路板業務。以烤箱為例,半導體相對應機台對於無塵、節能、綠能,都有更高的要求。 該公司進軍半導體的優勢在於,與客戶已有十多年合作,不斷配合客戶需求精進機台規格。 群翊半導體先進封裝設備,主打各式塗佈、壓膜、壓平、自動化烘烤等設備,並應用於FOPLP/玻璃基板等乾式製程階段。 群翊指出,目前該公司在玻璃基板領域領先台廠,已有出貨相關設備給美國IDM客戶使用的實績,同時已和多家客戶產品開發及驗證,預期最快於2026年開始貢獻營收。 法人預期,2025年IC載板及先進
由台灣電路板協會(TPCA)舉辦TPCA show國際展會,於2024年10月23日起在南港展覽館盛大開展。TPCA理事長李長明頒發電子設備安全確效證書給群翊(6664),表揚其在PCB高階隧道爐自動化熱風烘烤設備,獲得國內首張夾式爐安全證書。
群翊規劃在楊梅擴建新廠,預計在 2026 年年底前投產;同時,群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元,此一今年來設備廠最大規模的籌資案已申報生效,將在 12 月底前完成募集。
設備廠積極擴廠,除迅得 (6438-TW) 在桃園中壢青埔的新生廠將在今年底完工,群翊 (6664-TW) 及聯策 (6658-TW) 也規劃在楊梅及中壢擴建新廠;同時,群翊擬發行無擔保轉換公司債籌資案今天申報生效。
【時報-快訊】群翊(6664)9月營收(單位:千元) 項目 9月營收 1- 9月營收 113年度 196,855 1,850,576 112年同期 222,231 1,804,003 增減金額 -25,376 46,573 增減(%) -11.42 2.58
設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機,除迅得 (6438-TW) 在蔗園中壢青埔的新生將在今年底完工,將新增 1.2 萬坪的生產空間外,群翊 (6664-TW) 也規劃在楊梅擴建新廠;同時,群翊擬發行 CB 籌資 12.5 億元。
【時報-台北電】群翊(6664)宣布斥資約6億多元擴建新廠,消息帶動該公司20日股價一開盤即直奔漲停板價332元,並鎖住直至終場。 群翊董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債12.5億元,每張面額10萬元,發行期間3年,並斥資約6億多元取得位於桃園市楊梅土地以因應半導體客戶對於廠房的高規格需求,新廠建置鎖定先進封裝、玻璃基板相關產品線,以支應中長期產能需求。 先進封裝需求爆發,群翊憑其塗佈、乾燥、壓膜曝光、自動化整合技術,取得市占領先。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍)
【時報記者張漢綺台北報導】群翊(6664)今年前8月合併營收為16.53億元,年增4.55%。群翊董事長陳安順在日前法說會表示,2024年一定會比去年好,2025年不會比今年差,群翊啟動擴產,擬於9億以內進行新建廠房工程,並辦理發行12.5億元可轉換公司債,以因應未來市場產品需求,今天盤中股價強攻漲停板。 群翊以PCB乾製程設備起家,包括:塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光,以及視覺影像整合(影像整合、視覺對位系統及影像軟體開發),近幾年公司挾技術優勢,積極跨足先進封裝製程,並於10年前開始投入玻璃基板設備開發,在產品佈局策略奏效下,業績展現強勁成長力道。 群翊今年上半年稅後盈餘為5.08億元,每股盈餘為8.74元,前8月合併營收為16.53億元,年增4.55%,陳安順表示,2024年一定會比去年好,2025年不會比今年差。 看好玻璃基板前景,群翊從10多年前就開始投入研發,這兩年公司編列較高的研發經費在玻璃基板業務上,目標讓過去的經驗在未來一、兩年快速成熟。 為因應未來市場產品需求,考量現有廠房之樓面承載重量負荷及高階產品環境潔淨度不足,群翊擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生
【時報-台北電】群翊(6664)為購置土地及新建廠房,董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債12.5億元,每張面額10萬元,發行期間3年。 因應未來市場產品需求,因現有廠房之樓面承載重量負荷及高階產品環境潔淨度不足,擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用,取得土地不動產案,坐落於桃園市楊梅區上田段688-23等8筆地號土地,土地面積9,355.08平方公尺(2,829.9117坪),每坪單價約21萬2,812元,交易總金額6億223萬8,848元。(編輯:邱致馨)
【財訊快報/記者李純君報導】受惠於境外大廠對於扇型封裝設備需求強勁,乾製程烘烤設備商群翊(6664),第三季表現可望優於第二季,下半年也會比上半年好,而今年也將繳出優於去年的成績單。針對後續展望,群翊透露,境外包含IDM等客戶對於扇型封裝需求持續有需求,加上先進封裝市況持續熱絡、小晶片封裝趨勢仍在擴大中,公司接單仍舊強勁,對後續展望在穩健中持續抱持樂觀態勢,而產線中,下半年又以乾燥與壓膜訂單最佳。業界則傳出,群翊第三季表現會更優於第二季,下半年也會比上半年好,今年比去年好,明年會再比今年更好。該公司今年第一季每股淨利4.65元,第二季每股淨利4.09元,目前單月營收約在2億多元。
【時報-快訊】群翊(6664)8月營收(單位:千元) 項目 8月營收 1- 8月營收 113年度 221,295 1,653,721 112年同期 198,559 1,581,772 增減金額 22,736 71,949 增減(%) 11.45 4.55
【財訊快報/記者李純君報導】PCB烤箱設備供應商群翊(6664),公司在近期的法說會上表示,2024年比去年好,2025年比今年好,也提到,公司佈局玻璃基板十餘年,並為英特爾供應商,預計佈局此產線的具體效益可望在2026-2027年顯現。回顧第二季表現,群翊營收季增6.1%,但毛利率較前季下滑2.6個百分點至50%,營益率季減1.3個百分點為36.9%,在業外方面,認列6630萬元的利息收入及兌換利益,單季每股淨利4.09元,累積上半年每股淨利8.74元。至於公司目前合約負債則為30.8億元。而公司近期則屢對外提到在玻璃基板與FOWLP、FOPLP封裝上的佈局和成績,並揭露今年受惠美系客戶建立玻璃基板小型試產線,帶動公司壓膜、烘烤及UV固化相關設備出貨,對於此一產業的佈局效益,預計2026-2027年將迎接玻璃基板放量商機。在營運展望方面,群翊預期2024年營運會比去年好,今年下半年的產品組合會和上半年相近,且預期2025年會比今年好,主要係受惠台系及陸系PCB廠大舉投資泰國,今年已開始接單。群翊目前營收占比,IC載板和先進封裝(包含玻璃基板)佔55%、光電光學(AR、VR鏡片等特殊製
玻璃基板或玻璃芯技術被視為下一代技術重要材料,設備廠群翊(6664)搶先卡位相關領域,獲得市場資金青睞,26日股價大漲5.41%,收高在312元,站上300元關卡。 該公司布局玻璃基板設備十餘年,並與半導體大廠一起合作,進行FOPLP(面板級扇出型封裝)及玻璃基板等設備開發。
【時報記者張漢綺台北報導】玻璃基板(載板)逐漸崛起,群翊(6664)正向看待玻璃基板前景,群翊董事長陳安順表示,目前公司營運重點在於將過去的經驗在未來一、兩年快速成熟,2024年一定會比去年好,2025年不會比今年差。 群翊20日參加櫃買市場業績發表會,群翊早期亦以PCB乾製程設備為主,包括:塗佈、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光,以及視覺影像整合(影像整合、視覺對位系統及影像軟體開發),挾技術優勢,公司積極跨足先進封裝製程,並於10年前開始投入玻璃基板設備開發。 群翊表示,相較於矽晶圓,玻璃不僅價格較低,且玻璃尺寸(500mm~700mm)較晶圓尺寸(300mm)大,可利用面積增加,成本較矽晶圓低,且結構上,玻璃基板較矽晶圓基板平整,打開生產更大晶片的大門,加上玻璃是很好的高頻材料,範圍從MHz-THz,根據市調機構預估,玻璃通孔(TGV,Through Glass Via)基板市場預計2030年將達到2.38億美元,2024年至2030年預測期間複合年增長率為24.7%。 在逐漸受到重視的FOWLP及FOPLP部分,市調機構預估,FOWLP市場規模預計2023年至2028年扇出晶圓級封
群翊(6664)20日參加櫃買中心舉辦的業績發表會,董事長陳安順指出,群翊在先進封裝有銷售實績,在東南亞布局不落人後,並與半導體大廠一起合作,進行FOPLP(面板級扇出型封裝)及玻璃基板等設備開發,預期2025年穩步前進,業績將優於2024年。
【財訊快報/研究員莊家源】群翊(6664)為PCB設備廠,今年累計前7月營收14.32億元、年增3.56%、上半年EPS 8.74元。群翊主要以PCB乾製程設備為主,包括了塗布、壓膜、熱風、熱板等乾燥與曝光,以及自動化整合等設備,除了提供載板及先進製程設備之外,也投入玻璃基板設備開發,跟上先進封裝強勁的需求,隨著半導體業務在營收占比拉高,去年載板及先進封裝出貨占比已接近50%,今年有望挑戰60%,毛利率也有攀升趨勢,目前法人對於2024、2025年的業績表現樂觀期待。近期股價回測至半年線支撐有守,今日重新站回季線之上,目前成交量能持穩,5日線重新翻揚,投信持續站在買方,融資餘額維持低檔,短線以238~247元為支撐。
【時報-台北電】受惠於半導體及PCB產業客戶持續增加資本支出,在手訂單穩定成長,帶動志聖、群翊兩家設備廠,上半年雙雙繳出業績及獲利雙增的佳績。志聖第二季單季每股稅後純益(EPS)1.25元,寫近七季度來的新高;群翊第二季EPS4.09元,維持4元以上歷史高檔水位。 志聖上半年營收24.29億元,本期稅後純益3.59億元,每股稅後純益2.4元,較去年同期EPS1.32元,大幅增加;志聖第二季營收13.49億元,創下連續四季成長表現,也寫下2022年第三季以來新高,營運成績明顯改變。 群翊上半年營收12.21億元,稅後純益5.84億元,EPS 8.74元,較去年同期EPS 6.47元,也是大幅度揚升。 志聖主要從事印刷電路板、平板顯示器、IC載板、先進封裝的製程設備,家族和員工持有超過40%的股份。志聖為台積電直接供應鏈,在半導體先進封裝布局上,志聖已切入CoWoS、SoIC供應鏈,提供介電層貼合、烘烤線用的 Carrier Bonder 暫時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機等設備,隨著台積電不斷拉高資本預算,法人估拉貨熱潮可望延續到2025年。 群翊以PCB乾製程設備為主,包括了塗布、壓膜、熱