註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
邑昇 個股留言板
日 期:2025年04月28日公司名稱:邑昇(5291)主 旨:邑昇民國114年第一季合併財務報告董事會召開日期發言人:李上治說 明:1.董事會召集通知日:114/04/282.董事會預計召開日期:114/05/073.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:民國114年第一季財務報告4.其他應敘明事項:無
【時報記者張漢綺台北報導】邑昇實業(5291)持續多角化事業經營策略,其中PCB本業往更高階半導體、低軌衛星應用前進,且透過子公司邑城建設展開雙北與桃園一帶危老都更建案,亦持續以自有品牌「DOSUN」開拓海外LED自行車燈與台灣e-bike市場,審慎因應美國對等關稅衝擊。 邑昇近年來逐步汰弱低階低層板PCB訂單出貨,擴大中高階以上應用領域,包括工控/工業電腦與網通、伺服器等,並自去年起開始耕耘低軌衛星市場,其範圍涵蓋地面站(Gateway)、衛星酬載(Payload)到用戶終端(User Terminal),並於今年起加入由家登發起之半導體聯盟,成為「德鑫二」成員之一,此聯盟由台灣18家頂尖半導體供應鏈夥伴組成,透過資源共享與技術整合,成功切入美、日等地供應鏈,有助於拓展高階PCB海外訂單、避開單一市場政策變動風險,提高產品供應的彈性與抗壓性,開啟更多國際合作機會。 邑昇2025年3月合併營收為0.82億元,較去年月期相當,累計2025年第1季合併營收為2.57億元,年增11.89%,其中PCB出貨占營收比重穩定攀升,未來將持續聚焦半導體、低軌衛星等高階應用市場發展佈局。 邑昇旗下子公
【時報-台北電】邑昇實業(5291)公告2025年3月合併營收為0.82億元,年減0.16%,累計第一季合併營收為2.57億元,年增11.89%。其中,PCB出貨占營收比重穩定攀升,將持續聚焦半導體、低軌衛星等高階應用市場發展布局。 該公司並公告,自11起預定買回庫藏股1,500張,區間價13.41~38.82元。 邑昇近年來逐步汰弱低階低層板PCB訂單出貨,擴大中高階以上應用領域,包括工控/工業電腦與網通、伺服器等,並自去年起開始耕耘低軌衛星市場,其範圍涵蓋地面站(Gateway)、衛星酬載(Payload)到用戶終端(User Terminal)。 此外,並於2025年起加入由家登發起半導體聯盟,成為「德鑫二」成員之一,此聯盟由台灣18家頂尖半導體供應鏈夥伴組成,透過資源共享與技術整合,切入美、日等地供應鏈,有助於拓展高階PCB海外訂單、避開單一市場政策變動風險,提高產品供應的彈性與抗壓性,開啟更多國際合作機會。 面對本次美國全球課徵對等關稅,即便現階段暫緩執行,邑昇仍將謹慎因應,目前LED自行車燈在北美、歐洲等終端庫存仍處安全水位,將依客戶實際需求出貨。 在e-bike事業方面,
邑昇實業(5291)公告2025年3月合併營收為0.82億元,年減0.16%,累計第一季合併營收為2.57億元,年增11.89%。其中,PCB出貨占營收比重穩定攀升,將持續聚焦半導體、低軌衛星等高階應用市場發展布局。
日 期:2025年04月11日公司名稱:邑昇(5291)主 旨:(更正)邑昇董事會決議買回庫藏股發言人:李上治說 明:1.董事會決議日期:114/04/102.買回股份目的:維護公司信用及股東權益3.買回股份種類:普通股4.買回股份總金額上限(元):543,559,9965.預定買回之期間:114/04/11~114/06/096.預定買回之數量(股):1,500,0007.買回區間價格(元):13.41~38.82,公司股價低於區間價格下限,將繼續買回8.買回方式:自集中交易市場買回9.預定買回股份占公司已發行股份總數之比率(%):3.6710.申報時已持有本公司股份之累積股數(股):011.申報前三年內買回公司股份之情形:無買回12.已申報買回但未執行完畢之情形:無13.董事會決議買回股份之會議紀錄:第一案:討論實施114年第1次買回公司股份以維護公司信用及股東權益案,提請 決議。(審計委員會提)說 明:1. 依據證券交易法第28條之2及上市上櫃公司買回本公司股份辦法等之規定,買回本公司已發行股份,其內容如下:(1)買回股份之目的:維護公司信用及股東權益。(2)買回股份之種類:已流
繼富喬 (1815-TW) 今 (10) 日起兩個月進場買回 1 萬張庫藏股之後,爲 PCB 產業鏈開出護盤第一槍後 PCB 全製程廠邑昇 (5291-TW) 將於 11 日起進場買回 1500 張庫藏股。
日 期:2025年04月10日公司名稱:邑昇(5291)主 旨:邑昇董事會決議買回庫藏股發言人:李上治說 明:1.董事會決議日期:114/04/102.買回股份目的:維護公司信用及股東權益3.買回股份種類:普通股4.買回股份總金額上限(元):543,559,9965.預定買回之期間:114/04/11~114/06/106.預定買回之數量(股):1,500,0007.買回區間價格(元):13.41~38.82,公司股價低於區間價格下限,將繼續買回8.買回方式:自集中交易市場買回9.預定買回股份占公司已發行股份總數之比率(%):3.6710.申報時已持有本公司股份之累積股數(股):011.申報前三年內買回公司股份之情形:無買回12.已申報買回但未執行完畢之情形:無13.董事會決議買回股份之會議紀錄:第一案:討論實施114年第1次買回公司股份以維護公司信用及股東權益案,提請 決議。(審計委員會提)說 明:1. 依據證券交易法第28條之2及上市上櫃公司買回本公司股份辦法等之規定,買回本公司已發行股份,其內容如下:(1)買回股份之目的:維護公司信用及股東權益。(2)買回股份之種類:已流通在外之
日期: 2025 年 04 月 10日上櫃公司:邑昇(5291)單位:仟元 【公告】邑昇 2025年3月合併營收 (單位:仟元)項目合併營業收入淨額本月82,263去年同期82,392增減金額-129增減百分比-.16本年累計257,144去年累計229,814增減金額27,330增減百分比11.89
【時報-快訊】邑昇(5291)3月營收(單位:千元) 項目 3月營收 1- 3月營收 114年度 82,263 257,144 113年同期 82,392 229,814 增減金額 -129 27,330 增減(%) -0.16 11.89
2025台北國際自行車展(TAIPEI CYCLE SHOW)開展,邑昇實業(5291)參展開拓電動輔助自行車e-bike事業,展覽攤位位於南港一館自行車整車區N1014,以自有品牌「DOSUN」展現邑昇在機構設計、電子電路開發、軟體設計與整車產品創新等領域的研發實力。
2025 台北國際自行車展今日展開,邑昇實業 (5291-TW) 今年也持續參展,全力開拓電動輔助自行車 e-bike 事業,以自有品牌「DOSUN」展現邑昇在機構設計、電子電路開發、軟體設計與整車產品創新等領域的研發實力。
【財訊快報/記者李純君報導】小型PCB業者邑昇實業(5291)今年營運雙重心,PCB端往半導體與衛星邁進,同時以自有品牌「DOSUN」開拓海外LED自行車燈與台灣e-bike市場,而公司今日宣布,今年會以參展開拓電動輔助自行車e-bike事業,希望替營運成長動能,注入新活水。邑昇提到,後續營運重點,將維持多角化事業經營政策,不僅在PCB本業深耕佈局,往更高階半導體、低軌衛星應用前進,同時透過子公司邑城建設展開雙北與桃園一帶危老都更建案,亦持續以自有品牌「DOSUN」開拓海外LED自行車燈與台灣e-bike市場,以整合創新為核心,並專注於MIT的高品質形象。2025台北國際自行車展(TAIPEI CYCLE SHOW)正式於3月26-29日展開,邑昇今年亦持續參展開拓電動輔助自行車e-bike事業,以自有品牌「DOSUN」,展出在機構設計、電子電路開發、軟體設計與整車產品創新等領域的研發實力,同時發表年度新款,為全新電輔小折,鎖定城市移動市場。隨著城市通勤與休閒騎行需求日益增加,並落實企業發展ESG節能減碳與永續發展經營政策,邑昇持續投入研發與機電整合量能,推廣e-bike事業,每年以自
日期: 2025 年 03 月 10日上櫃公司:邑昇(5291)單位:仟元 【公告】邑昇 2025年2月合併營收 (單位:仟元)項目合併營業收入淨額本月84,982去年同期59,983增減金額24,999增減百分比41.68本年累計174,881去年累計147,422增減金額27,459增減百分比18.63
【時報-快訊】邑昇(5291)2月營收(單位:千元) 項目 2月營收 1- 2月營收 114年度 84,982 174,881 113年同期 59,983 147,422 增減金額 24,999 27,459 增減(%) 41.68 18.63
【時報-台北電】邑昇實業4日宣布,正式加入德鑫半導體聯盟,該聯盟由家登於2023年發起成立,集合台灣半導體供應鏈業者,共同合作耕耘海外布局,更進一步成立「德鑫貳」半導體控股。 邑昇身為台灣高階高利基客製化PCB製程廠商,其終端應用亦包含半導體等相關事業,未來將隨聯盟大艦隊等18家成員,共同邁出台灣、航向全球。 邑昇同日公告2024全年營運成果,合併營收9.86億元,營業利益0.07億元,稅後純益0.16億元,每股稅後純益(EPS)0.39元。 邑昇2024營收結構中,PCB占近85%、LED自行車燈與e-bike則約15%,毛利率22%則略有成長。 主要因高階PCB產品訂單穩健增長挹注,未來邑昇PCB事業將持續往高階、高層板、高利基應用領域邁進,提高高階PCB營收占比。 為此,邑昇將擴大龜山廠產線佈局,預計將以擴建既有廠房方式,最快在2025年底即可落成啟用,二期廠將以高階PCB產線為主,並進一步提升製程水準,導入高階精密設備、自動化生產,同時整合LED自行車燈產線與e-bike組車廠,改善生產動線,提高產能效率。 邑昇自2024年起開始參加全球各地航太衛星展,亦將於3月11日起至13
台積電 (2330-TW) 宣布將在美國加碼 1000 億美元投資晶圓廠並擴及封測廠投資,台灣的設備及製程及智能應用供應鏈業者,則積極結盟尋求長遠合作關係,包括 PCB 廠邑昇 (5291-TW) 及設備廠聯策 (6658-TW) 都加入。
邑昇實業(5291)4日宣布,正式加入德鑫半導體聯盟,該聯盟由家登於2023年發起成立,集合台灣半導體供應鏈業者,共同合作耕耘海外布局,更進一步成立「德鑫貳」半導體控股。
日 期:2025年03月04日公司名稱:邑昇(5291)主 旨:邑昇董事會重要決議事項發言人:李上治說 明:1.事實發生日:114/03/042.公司名稱:邑昇實業股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:(1)通過修訂內部控制制度作業程序案。(2)通過本公司113年度內部控制聲明書案。(3)通過更換簽證會計師案。(4)通過評估簽證會計師獨立性及適任性案。(5)通過本公司民國113年度營業報告書及財務報表案。(6)通過113年度員工及董事酬勞案。(7)通過本公司113年度盈餘分配案。(8)通過修訂公司章程案。(9)通過全面改選董事及獨立董事案。(10)通過受理百分之一以上股東提名董事(含獨立董事)候選人相關事宜案。(11)通過解除新任董事競業禁止之限制案。(12)通過召開114年股東常會日期地點及其他相關事宜案。6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
日 期:2025年03月04日公司名稱:邑昇(5291)主 旨:邑昇董事會決議召開114年股東常會相關事宜發言人:李上治說 明:1.董事會決議日期:114/03/042.股東會召開日期:114/06/253.股東會召開地點:桃園市龜山區山鶯路中華巷2號4樓本公司會議室4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會,請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:(1)民國113年度營業報告(2)審計委員會審查113年度決算表冊報告(3)民國113年度員工酬勞及董事酬勞分派情形報告(4)民國113年度盈餘分派現金股利情形報告(5)大陸地區投資情形報告(6)民國113年資金貸與他人情形報告(7)修訂公司治理實務守則部分條文報告(8)修訂公司誠信經營守則部分條文報告6.召集事由二、承認事項:(1)承認113年度營業報告書及財務報表案(2)承認113年度盈餘分配表案7.召集事由三、討論事項:(1)修訂公司章程案(2)修訂股東會議事規則案8.召集事由四、選舉事項:(1)改選本公司董事案9.召集事由五、其他議案:(1)解除新任董事競業禁止之限制案10.召集事由六、臨時動議:無11.停