矽統

2363
22.350.45(1.97%)
收盤 | 2022/01/26 14:30 更新
7,070成交量
124.17 (28.13)本益比 (同業平均)
連4跌 (8.02%)
連漲連跌

公司基本資料

資料時間:2022/01/27
公司名稱
矽統
發言人
簡誠謙
英文簡稱
SiS
代理發言人
許時中
成立時間
1987/08/26
總機電話
(03)516-6000
上市時間
1997/08/01
傳真號碼
(03)571-1479
產業類別
半導體
公司網站
董事長
簡誠謙
電子郵件
support@sis.com
總經理
許時中
股務代理
宏遠證券股份有限公司
股本
6,814,448,700
簽證會計師
安永聯合會計師事務所
已發行普通股數
681,444,870
公司地址
新竹市公道五路二段180號
市值 (百萬)
15,230.2734
市場別
上市
董監持股比例(%)
24.55
所屬集團
聯電
主要經營業務
研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路 及其組件、系統產品,積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務 兼營與本公司業務相關之貿易業務

配股資訊

股利所屬期間
2020
盈餘配股
0.8
現金股利
0.80 元
公積配股
0
股票股利
0.80

財務資訊

2021 Q3 獲利能力
營業毛利率
38.41%
資產報酬率
2.03%
營業利益率
-127.44%
股東權益報酬率
2.07%
稅前淨利率
504.44%
每股淨值
33.55 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2021 Q3
0.62 元
2020
-0.47 元
2021 Q2
-0.24 元
2019
-0.41 元
2021 Q1
0.00 元
2018
-0.31 元
2020 Q4
-0.24 元
2017
-0.50 元

重要行事曆

股東常會
2021/07/15
配股發放日
2021/10/05
現金股利發放日
2021/10/05
除息資料
除權資料
除息日期
2021/08/31
除權日期
2021/08/31
最後過戶日
2021/09/01
最後過戶日
2021/09/01
融券最後回補日
2021/08/25
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2021/09/02 - 2021/09/06
停止過戶期間
2021/09/02 - 2021/09/06
停止融券期間
2021/08/25 - 2021/08/30
停止融券期間
2021/08/25 - 2021/08/30
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