光罩

2338
半導體
70.51.70(2.35%)
收盤 | 2023/12/07 14:30 更新
2,502成交量
17.03 (57.57)本益比 (同業平均)
連5跌 (8.32%)
連漲連跌

公司基本資料

資料時間：2023/12/07
公司名稱
光罩
發言人
楊貽婷
英文簡稱
TMC
代理發言人
林良桔
成立時間
1988/10/21
總機電話
(03)563-4370
掛牌日期
1995/04/17
傳真號碼
(03)578-0752
產業類別
半導體
公司網站
http://www.tmcnet.com.tw
董事長
陳正翔
電子郵件
-
總經理
陳立惇
股務代理
福邦證券股份有限公司
股本
2,564,464,750
簽證會計師
資誠聯合會計師事務所
已發行普通股數
256,446,475
公司地址
新竹市科學園區創新一路11號
市值 (百萬)
18,515.4012
市場別
上市
董監持股比例(%)
20.24
所屬集團
-
主要經營業務
光罩之研究.發展.製造及銷售. 提供有關前述產品之技術協助.諮詢.檢驗.維修與修理服務.

配股資訊

股利所屬期間
2022
盈餘配股
-
現金股利
2.50 元
公積配股
-
股票股利
-

財務資訊

2023 Q3 獲利能力
營業毛利率
25.55%
資產報酬率
-0.15%
營業利益率
9.18%
股東權益報酬率
-2.41%
稅前淨利率
-2.30%
每股淨值
22.78 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2023 Q3
-0.40 元
2022
3.37 元
2023 Q2
0.49 元
2021
5.65 元
2023 Q1
1.01 元
2020
3.34 元
2022 Q4
3.27 元
2019
2.19 元

重要行事曆

看完整行事曆
股東常會
2023/05/24
配股發放日
-
現金股利發放日
2023/08/18
除息資料
除權資料
除息日期
2023/07/20
除權日期
-
最後過戶日
2023/07/21
最後過戶日
-
融券最後回補日
2023/07/14
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2023/07/24 - 2023/07/28
停止過戶期間
-
停止融券期間
2023/07/14 - 2023/07/19
停止融券期間
-
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