光罩

2338
41.700.00(0.00%)
開盤 | 2026/01/20 11:35 更新
1,939成交量
-本益比 (同業平均)
連2漲 (7.75%)
連漲連跌

公司基本資料

資料時間:2026/01/19
公司名稱
光罩
發言人
楊貽婷
英文簡稱
TMC
代理發言人
林良桔
成立時間
1988/10/21
總機電話
(03)563-4370
掛牌日期
1995/04/17
傳真號碼
(03)578-0752
產業類別
半導體
董事長
(二余)俊光
電子郵件
-
總經理
陳立惇
股務代理
福邦證券股份有限公司
股本
3,168,491,830
簽證會計師
資誠聯合會計師事務所
已發行普通股數
316,849,183
公司地址
新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路11號
市值 (百萬)
10,126.48605
市場別
上市
董監持股比例(%)
16.26
所屬集團
-
主要經營業務
光罩之研究.發展.製造及銷售. 提供有關前述產品之技術協助.諮詢.檢驗.維修與修理服務.

配股資訊

股利所屬期間
2024
盈餘配股
-
現金股利
- 元
公積配股
-
股票股利
-

財務資訊

2025 Q3 獲利能力
營業毛利率
7.11%
資產報酬率
-0.66%
營業利益率
-10.75%
股東權益報酬率
-4.62%
稅前淨利率
-13.61%
每股淨值
16.43 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2025 Q3
-0.62 元
2024
-2.21 元
2025 Q2
-1.85 元
2023
1.75 元
2025 Q1
-1.20 元
2022
3.37 元
2024 Q4
-3.26 元
2021
5.65 元

重要行事曆

看完整行事曆
股東常會
2025/05/28
配股發放日
-
現金股利發放日
-
除息資料
除權資料
除息日期
-
除權日期
-
最後過戶日
-
最後過戶日
-
融券最後回補日
-
融券最後回補日
-
停止過戶期間
-
停止過戶期間
-
停止融券期間
-
停止融券期間
-
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