光罩

2338
半導體
31.350.65(2.03%)
收盤 | 2025/05/16 13:30 更新
609成交量
-本益比 (同業平均)
連2跌 (3.09%)
連漲連跌

公司基本資料

資料時間：2025/05/17
公司名稱
光罩
發言人
楊貽婷
英文簡稱
TMC
代理發言人
林良桔
成立時間
1988/10/21
總機電話
(03)563-4370
掛牌日期
1995/04/17
傳真號碼
(03)578-0752
產業類別
半導體
公司網站
http://www.tmcnet.com.tw
董事長
陳正翔
電子郵件
-
總經理
陳立惇
股務代理
福邦證券股份有限公司
股本
2,564,561,830
簽證會計師
資誠聯合會計師事務所
已發行普通股數
256,456,183
公司地址
新竹市科學園區創新一路11號
市值 (百萬)
8,039.8956
市場別
上市
董監持股比例(%)
20.09
所屬集團
-
主要經營業務
光罩之研究.發展.製造及銷售. 提供有關前述產品之技術協助.諮詢.檢驗.維修與修理服務.

配股資訊

股利所屬期間
2023
盈餘配股
-
現金股利
1.50 元
公積配股
-
股票股利
-

財務資訊

2025 Q1 獲利能力
營業毛利率
11.19%
資產報酬率
-1.17%
營業利益率
-8.42%
股東權益報酬率
-8.15%
稅前淨利率
-18.97%
每股淨值
16.91 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2025 Q1
-1.20 元
2024
-2.21 元
2024 Q4
-3.26 元
2023
1.75 元
2024 Q3
-0.96 元
2022
3.37 元
2024 Q2
-1.15 元
2021
5.65 元

重要行事曆

看完整行事曆
股東常會
2025/05/28
配股發放日
-
現金股利發放日
2024/09/27
除息資料
除權資料
除息日期
2024/09/02
除權日期
-
最後過戶日
2024/09/03
最後過戶日
-
融券最後回補日
2024/08/27
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2024/09/04 - 2024/09/08
停止過戶期間
-
停止融券期間
2024/08/27 - 2024/08/30
停止融券期間
-
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