SMG報告，全球矽晶圓出貨自去年下半年起復甦，延續到今年

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）於矽晶圓產業年終分析報告中指出，全球矽晶圓需求於2024年下半年擺脫2023年起的下滑走勢，重拾復甦動能，延續到2025年。SEMI提到，2024年全球矽晶圓出貨量下降2.7%，來到122.66百萬平方英吋（million square inch, MSI），晶圓營收同樣下滑6.5%，至115億美元。

2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產量類別終端需求疲軟衝擊，整體庫存調整速度也隨之放緩，但下半年出現較強的修正力道，並一路延續至2025年。

SMG主席、環球晶圓副總李崇偉指出：「生成式AI和新資料中心建置一直是高頻寬記憶體（HBM）等最先進代工和儲存裝置成長的重要驅動力，但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復。誠如許多客戶的財報所述，工業半導體市場仍處於強勁庫存調整階段，對全球矽晶圓出貨造成一定的衝擊。」



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    【財訊快報／記者李純君報導】中小型PCB廠博智(8155)受惠於AI雲端浪潮，後續營運看多，加上27日即將召開法說會，市場多有期待，遂近期股價明顯走強，周線、月線和季線均向上，然近3日成交量明顯萎縮，法人圈預期，公司派有望釋出營運看法偏多的樂觀訊息，若能配合成交量重新增溫，有助於股價再度站上五日線，挑戰前波高點的168元。博智去年營收36.16億元，年增25%，去年淨利2.36億元，全年每股淨利4.69元，優於前一年度4.08元。今年部分，前二月營收已經年增超過五成。該公司為金仁寶集團轉投資的PCB廠，過去是工業電腦用PCB板主要供應商，近期辦理增資。此外博智近年來股價表現亮眼，源自搭上AI浪潮，公司伺服器板營收比重已從60%拉高至近80%，而工業電腦用板則降至20%。

  • 台灣精材看好先進製程與封測商機，將持續投入新世代陶瓷材料開發

    【財訊快報／記者李純君報導】去年賺逾1元的半導體耗材供應商台灣精材(3467)，公司提到，看好人工智慧（AI）及高速運算（HPC）領域的蓬勃發展，將會持續投入新世代陶瓷材料的開發，大啖先進製程與後段封測的市場商機。台灣精材主要業務在半導體等級陶瓷材料製作、精密加工處理、零件清洗整合等，特別是專注在蝕刻與薄膜製程端，而公司也透露，近年來已經逐步將目標市場的觸角延伸至後段封測端。半導體通路商的華立(3010)，是台灣精材的早期股東，而台灣精材在25日上櫃，上櫃當天大漲近一倍，華立潛在的投資收益可觀。台灣精材去年營收6.17億元，年增9.6%，稅後獲利2885.2萬元，每股淨利1.02元，公司擬配發0.9元現金股利，今年前2月營收1.03億元，年增16.5%。