Micro LED 技術成本有望優化

2023年是MicroLED做為顯示技術邁入量產的關鍵年,而解決成本居高不下將是接下來的首要之務。預期透過晶片微縮,未來四年間Micro LED晶片所能達成的成本降幅,每年至少在20~25%。另外轉移是Micro LED製程中的核心,Stamp製程穩定,雷射則是速度(Unit per Hour,UPH)取勝。然而在邁入量產的當下,業界著眼於在效率與良率上取得更好的平衡點,以Stamp轉移搭配雷射鍵合的混合轉移模式,其冷加工概念能有效解決Stamp在熱壓合上所面臨的壓力與溫度問題,也成為備受關注的生產模式,2024年將有更多廠商投入該領域的發展,在健全供應鏈的同時,也進一步優化Micro LED的成本架構。

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