3DIC先進封裝當紅,愛普*先進封裝IP授權獲AI處理器國際大廠青睞採用
【財訊快報/記者李純君報導】由於AI採用3DIC先進封裝已成主流趨勢,台積電(2330)董事長劉德音及總裁魏哲家也在股東常會中說明先進封裝已供不應求將積極擴產。而不僅台積電看好先進封裝,包括英特爾及三星電子也已投入鉅資打造先進封裝技術及產能。愛普*(6531)近年來透過客製化DRAM及搭配的VHMLInK晶片互聯IP,希望能取代HPC處理器中成本居高不下的HBM記憶體方案,如今已獲得美國及韓國等地AI處理器國際半導體大廠青睞及採用,台灣也與晶圓代工大廠合作多年並帶來明顯營收貢獻。
法人圈傳出,愛普*與台積電及力積電(6770)合作,整合55奈米邏輯晶片及38奈米DRAM的以太幣挖礦機處理器的WoW先進封裝堆疊已量產,證明愛普*在3DIC先進封裝IP已通過認證並可量產。