《電零組》欣興2025資本支出186億元 泰國廠H2認證投產
【時報記者林資傑／桃園報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)今日召開法說，預估2025年資本支出約186億元，主要用於光復廠及泰國廠，前者投產進度超前、後者預計下半年進行認證及少量生產。而高密度連接板（HDI）及PCB產品組合調整效益顯現，將有助毛利率及獲利表現提升。
對於2025年第二季市況尚未明顯復甦、訂單需求仍具不確定性，鍾明峰認為，主要由於美國總統川普上任後加強晶片出口管制，欣興對此仍較保守看待。目前中國大陸營收占比約30％、與ABF載板相關約占10％，受關稅及地緣政治不確定影響較保守看待。
不過，欣興近2年調整HDI及PCB產品組合，目前已見成效，鍾明峰指出，HDI過往以消費性產品為主，目前AI相關產品占比已躍升至30～40％，遊戲機及模組各低於2成，AI相關產品生產良率已漸入佳境，有助獲利好轉，光通訊及低軌衛星產品亦已量產。
鍾明峰表示，而生產ABF載板的光復廠進度略有提前、目前已開始量產，由於自動化及智慧製造規畫完善，客戶對生產良率及交貨均給予肯定。昆山鼎鑫廠已於上季完成搬遷，新廠主要生產高層板（HLC），量產進度順利、稼動率已逾8成。
而生產PCB的泰國廠目前處於裝機階段，預計下半年進入認證及少量生產階段，主要應用為模組、遊戲機、低軌衛星等。鍾明峰表示，泰國廠合計投資金額估約100億元，未來因應地緣政治因素，亦有可能規畫生產高層板（HCL）相關產品。
欣興2024年資本支出約254億元，2025年估降至約186億元，其中載板及PCB事業群各約45％、85億元，前者主要用於光復廠搭配策略夥伴逐步擴增新產能，其餘用於蘇州群策及楊梅廠。後者則主要用於泰國廠約36億元、台灣產線調整約28億元。
折舊金額方面，欣興2024年折舊攤銷費用約172億元，2025年估略增至約184億元。鍾明峰表示，由於重大投資均已大致完成，預期後續2～3年折舊攤提將維持此水準。
