《電子零件》強化G2C聯盟 志聖加碼均豪 持股逾兩成

【時報-台北電】志聖工業（2467）、均豪精密（5443）和均華精密（6640）組成G2C聯盟，期以發展一站式服務，攜手搶半導體設備市場。今年以來，志聖持續買進均豪股票，持股比率超過20％。 今年均豪、志聖半導體設備營收比重都大約僅占一成的水準，不過近年兩家公司都積極布局半導體設備，期望未來幾年逐步開花結果，2021年半導體設備營收比重能夠倍增。 公司透露，今年聯盟已經有實績，集結了志聖烤箱、均豪自動化、均華AOI視覺檢測取放機，今年3、4月已交貨客戶並且量產，後續還會整合產品和服務。 除了業務、服務緊密合作之外，志聖今年持續加碼買進均豪股票，根據公開資訊觀測站資料顯示，志聖8月自市場買進均豪2,676張，今年來共加碼買進均豪4,691張，持股增加至3.68萬張，持股比率突破20％，穩居最大股東。 均豪董事長陳政興表示，目前已在高雄成立G2C聯合服務據點，以對應封裝大廠的需求，聯盟公司也規畫建構驗證實驗室或平台，提供客戶便利、即時全面的一站式解決方案。面對半導體世界級的客戶，採取的是團體戰策略，期望透過G2C聯盟，整合三家公司人力、物力、技術資源，建立強大供應鏈體系和客服體系，串整上下游製程設備，提供客戶更完整的產品和服務。 志聖表示，G2C聯盟具有不同的核心技術。所延伸出來的設備正好是在半導體高階封裝製程中的上下游設備的關係。以營業中心而言，一站式的服務更能提供客戶製程上的設備應用連結，G2C聯盟相互技術的支援，更能滿足客戶的需求，幫客戶節省大量的時間並創造價值。 均華董事長梁又文表示，G2C聯盟對於設備業來說是一大突破，過往科技大廠需要接洽不同的設備商去做到串接整合的工作，而G2C聯盟節省了客戶採購時的不確定性，達到單一窗口對接，不但能夠有效省下溝通時間，更能保證設備整合程度。（新聞來源：工商時報─記者袁顥庭／台北報導）