鈺立微電子推12奈米製程AI晶片 攻機器人、AIoT

AI正深入人類生活,各式AI應用遍地開花,鈺創(5351)旗下之鈺立微電子(eYs3D Microelectronics Corp.)發表機器人應用之一站式的開發版系統:XINK新世代機器人視覺平台,其內建該公司首顆AI晶片-eCV1,採用台積電12奈米先進製程,具備1Ghz Clock Rate,帶有2306MAC處理單元,運算能力超越同級產品,價格低於同級產品達三成以上,目標市場鎖定機器人以及AIoT藍海。

XINK新世代機器人視覺平台將於2023年CES嶄新登場,其為一站式「平台即服務(Platform as a Service, PaaS)」 之開發版利具,搭載eYs3D首顆AI晶片-eCV1,同時整合四核心ARM 64bit CPU,NPU 5 TOPS A.I.處理器。

值得一提的是ARM IoT Capital除在資金挹注外,更為此XINK平台提供絕佳效能,其中ARM CPU支援Neon指令集,具有SIMD處理能力,能加速向量及矩陣運算,提供電腦視覺及信號處理更佳的效能;另外內建低功耗ARM Cortex M4 處理器,可作為MCU使用,針對系統電機或者馬達做控制以及時間軸同步。

新一代的AI加速處理器,運算能力超越同級產品,可程式化的開發能力,能支援各種AI模型,在AI技術日新月異的趨勢下,更能適應未來AI運算的需求。XINK可支援多種AI開發與加速軟體,包括Tenorflow,Tensorflow Lite,PyTorch,Caffe,TVM等,提供AI開發更有效率的工具。

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與過往傳統晶片相比AI晶片效能提升能在更短時間處理大量數據,因此AI/ML(Machine Learning)、物聯網與無線通訊設備領域快速成長時,也刺激對半導體的需求。

此次,隨著AI晶片eCV1及其平台在是市場上推出,XINK優異性能可佈署於電腦視覺應用領域包括:場域分析,物件辨識,障礙偵測,路線規劃等。另可搭配包括SLAM、避障、物件識別以及物件跟隨等演算法等有助於AI系統快入導入。

由於是一站式的開發版利具,可大幅縮短晶片與客戶和應用的距離,大幅縮減開發部署時程,具備開箱即用快速上手的特質,機器人專家可在一個小時內完成啟動並執行所需的介面與功能,預計明年第二季前量產,隨著消費性電子產品和數位技術日益普及成熟,將對AI和物聯網等技術受到廣泛應用,將有助於AI半導體成長。

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