記憶體前景樂觀 華東未來營運正向

張瑞益／台北報導

記憶體封測廠華東（8110）22日舉行法說會，該公司第二季營運相對首季降溫，但整體上半年每股稅後純益0.42元，相對去年同期仍是轉虧為盈表現。華東表示，目前DRAM市場穩健，而高頻寬記憶體（HBM）在今年成長率研調機構預測在20.1％，在記憶體前景樂觀下，公司對未來營運持正向看法。

華東今年第二季營收19.05億元，季減3.74％，年增9.3％，稅後純益0.59億元，季減61.6％，相對去年同期呈現轉虧為盈表現，單季每股稅後純益0.12元。

累計今年上半年營收38.83億元，年成長8.7％，稅後純益2.13億元，相對去年同期則是轉虧為盈，每股稅後純益0.42元。

華東隸屬於華新麗華集團，營運重心為記憶體IC封裝測試，主力產品為利基型DRAM封測，客戶涵蓋南亞科，同集團的華邦電，去年底以來，全球記憶體產業脫離谷底是推升華東今年上半年營運轉虧為盈的重要動能。

華東對今年下半年及明年的全球半導體產業展望樂觀，將維持穩健成長，該公司指出，研調機構預估，2025年全球半導體產業可望年成長達12％，而HBM在明年成長率將達20.1％，因此，在半導體產業成長下，記憶體將扮演催化劑角色，將直接受惠，也有利該公司營運。

市場法人展望後市認為，在AI帶動下，記憶體市況穩步復甦，委外封測量能也隨之增加，預期華東第三季營收有望向上，且隨著AI新應用持續帶動半導體需求大增，國際大廠亦紛發展HBM及DDR5，以支應需求，該市場價量有望回升，帶動華東稼動率穩定向上，市場法人認為，華東掌握同集團華邦電和南亞科後段封測訂單，今年營運有機會重返正軌。

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