訊芯-KY 強攻矽光子商機

張瑞益／台北報導
訊芯-KY（6451）27日召開股東會，董事長蔣尚義首次主持股東會，他表示，訊芯-KY除了現階段的CPO（光學共封裝），下一步也將切入先進封裝與矽光子領域。圖／本報資料照片
訊芯-KY（6451）27日召開股東會，董事長蔣尚義首次主持股東會，他表示，訊芯-KY除了現階段的CPO（光學共封裝），下一步也將切入先進封裝與矽光子領域。圖／本報資料照片

訊芯-KY（6451）27日召開股東會，董事長蔣尚義首次主持股東會，他表示，訊芯-KY除了現階段的CPO（光學共封裝），下一步也將切入先進封裝與矽光子領域。總經理徐文一強調，800G CPO產品已通過客戶驗證，預估7月進入小量生產，主要應用在AI高階交換器，並於明年放量出貨。

蔣尚義指出，訊芯-KY專注光纖收發模組與系統及封裝（SiP）兩個領域，現在隨傳輸速度加快，模組也面臨光電轉換瓶頸，近年來市場高度關注這二大領域發展，而過去長期耕耘CPO與矽光子技術方向是正確的，也預期在不久的未來都有很好的發揮空間。

蔣尚義說，集團目前產業鏈完整，包括製造材料、半導體設備、晶圓製造、封裝、設計、電路設計、模組等產業鏈完整，上下游關係緊密，開發產品與客戶共同開發，可將產品制定標準，合作掌握下一世代產品趨勢並走向研發，未來將瞄準先進封裝、矽光子之兩大熱門題材。

訊芯-KY下一步將推進先進封裝與矽光子的發展，蔣尚義強調，先進封裝會著墨在InFO或成本更低的封裝技術，而光通訊方面持續研發矽光子，且集團旗下除有青島新核芯，工業富聯（FII）也併購日月光三座封測廠，三方間技術可以相互移轉，強化研發能量。

徐文一表示，訊芯-KY的800G CPO產品目前已經通過客戶的驗證，今年7月開始小量生產，相關產品目前以搭載在輝達的AI伺服器為主，其他資料中心仍以400G為主流，他預期，訊芯800G CPO產品將會在明年放量出貨。

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徐文一也指出，800G模組主要是應用在51.2T的AI高階交換器中，相關的產品目前是以搭載輝達的AI伺服器為主，其他資料中心仍以400G為主流，至於用在102.4T規格的CPO產品也已在規劃中，預期將在明年底推出樣品。

徐文一看好，隨著800G CPO產品業績成長，將帶動訊芯-KY光纖收發模組營收比重提升，預期今年占比為50％，明年會進一步提升至60％，也著手開發下世代應用在102.4T規格的CPO產品，預期明年底會有較清楚架構。

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